PCB GLASS- ზე: 11 ნაბიჯი (სურათებით)

2025 ავტორი: John Day | [email protected]. ბოლოს შეცვლილი: 2025-01-23 14:50

გამარჯობა ბიჭებო! ამდენი მეთოდი არსებობს PCB– ის შესაქმნელად. სქემის დასაბეჭდად ჩვეულებრივი გზაა სპილენძის დაფაზე დაფარული შაბლონის გამოყენება და არასასურველი სპილენძის ამოღება. მაგრამ თუ ჩვენ შეგვიძლია სპილენძის დაფა საკუთარი ხელით გავაკეთოთ, ბევრი შემოქმედებითი რამ შეიძლება შესრულდეს. ამ ინსტრუქციულად მე გაჩვენებ მეთოდს, რომელიც შეიძლება გამოყენებულ იქნას პერსონალური PCB- ის შესაქმნელად ნებისმიერ შესაფერის ზედაპირზე. ნებისმიერ ზედაპირს შეუძლია ეს შესაძლებელი გახადოს.რამდენ ზედაპირზე შესაკრავად, რაც სპილენძის ფენას ინახავს, შეიძლება შენარჩუნდეს უფრო მაღალი ტემპერატურა 270 გრადუსი ცელსიუსამდე. მასალები, როგორიცაა პლასტმასი, არ დაამზადებს მას.ამ დემონსტრაციისთვის მე ვირჩევ მინას. რადგან ის ინარჩუნებს საჭირო ტემპერატურას და ასევე გასაოცარია გამჭვირვალე PCB- ის გაკეთება. ასე რომ, ყოველგვარი აჟიოტაჟის გარეშე, დავიწყოთ….

ნაბიჯი 1: ტექნიკის შესახებ

PCB- ის დამზადების მრავალი ტექნიკა არსებობს.ეს ტექნიკა განსხვავდება იმ მეთოდისგან, რომელიც გამოიყენებოდა ნიმუშის გადასატანად (სქემის დიზაინი). თქვენ შეგიძლიათ უბრალოდ მიაპყროთ წრე სპილენძზე მუდმივ მწარმოებელთან ერთად. მაგრამ ეს იძლევა უწესრიგო გამომუშავებას. ან შეგიძლიათ გამოიყენოთ ტონერის გადაცემის მეთოდი. ამ სასწავლო ინსტრუქციაში მე გაჩვენებთ თუ როგორ გამოიყენოთ ულტრაიისფერი გამოსხივების ნიღაბი, რომ გადააცილოთ წრე სპილენძის დაფაზე. VV განკურნებადი ნიღაბი იძლევა სუპერ ჯარიმას, თუნდაც მცირე ზომის სიგანეზე. ეს არის მეთოდი, რომელიც გამოიყენება PCB– ს მასობრივი წარმოების დროსაც კი.

ულტრაიისფერი გამოსხივებისგან დამცავი ეტიკეტი არის თხელი ფენა, რომელიც ძლიერდება ულტრაიისფერი სხივების ზემოქმედებისას. ეს წინააღმდეგობა ჩაუყარა სპილენძის დაფას და გაამჟღავნა იგი ულტრაიისფერი შუქის წყაროს გაუმჭვირვალე ფილმის საშუალებით, რომელიც შედგება წრის გამოსახულებით. სხვათა შორის, წრიული ნიმუში იკურნება წინააღმდეგობის გაწევის ფილმზე. დეველოპერის გამოყენებით შესაძლებელია ამოღება დაუმუშავებელი ფილმი და მიიღეთ წრე მზადაა ამოსაღებად. ნუ შეგეშინდებათ სიტყვა დეველოპერი, ეს არის მხოლოდ დაბალი ძირითადი ხსნარი, როგორიცაა საცხობი სოდა, რომელსაც აქვს უნარი ამოიღოს დაუმუშავებელი UV წინააღმდეგობა.

არსებობს ორი სახის ულტრაიისფერი წინააღმდეგობის ფილმები, რომლებიც დადებითი და უარყოფითია. როდესაც დეველოპერმა დაამატა, ფოტოს წინააღმდეგობის დაუცველი ნაწილები რჩება გადაუჭრელი, ხოლო სხვა ნაწილები იშლება.

ნაბიჯი 2: მასალები

1. საჭიროების შემთხვევაში, მინის ნაჭერი
2. ულტრაიისფერი სხივების წინააღმდეგობა
3. დამხმარე სოდა
4. სპილენძის კილიტა
5. რკინის ქლორიდი
6. სუპერ წებო (ციანოაკრალატი)
7. OHP ამობეჭდვა (პროექტორის ამობეჭდვა თავზე)

ნაბიჯი 3: წრიული დიზაინის მომზადება

როგორც ზემოთ აღვნიშნეთ, ჩვენ გვჭირდება სქემის დიზაინი, რომელიც გადადის გამჭვირვალე ფურცელზე. ეს შეიძლება გაკეთდეს OHP ქაღალდზე დიზაინის დაბეჭდვით. მაგრამ უპირველეს ყოვლისა, ჩვენ უნდა შევქმნათ სქემა. ამდენი პლატფორმა არსებობს სქემის დიზაინი. პირადად მე ვიყენებ ონლაინ წრედის დიზაინის პროგრამულ უზრუნველყოფას სახელწოდებით "EASY eda". სწავლა ადვილია, უფასოა და ადვილია კომპონენტების პოვნა. უბრალოდ გაიარეთ რამდენიმე სამეურვეო პროგრამა და შეიძლება გაეცნოთ მას.

ჯერ გააკეთეთ სქემის სქემა თქვენი სქემისა.შემდეგ მოდელირება PCB განლაგება.ამის შემდეგ ავტო მარშრუტის ინსტრუმენტის გამოყენებით გაანალიზეთ თქვენი წრედის ბილიკები.ეს შეიძლება დამწყებთათვის ცოტა რთულად ჟღერდეს.მაგრამ ზოგიერთი გაკვეთილით კარგად იქნებით.

დიზაინში არის ამდენი არასასურველი ტექსტი და კომპონენტის დიაგრამა. ჩვენი მიზნისთვის ჩვენ გვჭირდება მხოლოდ ბილიკები და ბალიშები. მას შემდეგ, რაც თქვენ დააკმაყოფილებთ თქვენს დიზაინს, გამოყავით ბილიკები და ბალიშები ფენის პლატაში და გაუშვით მონოქრომული სურათი-p.webp

ჩვენ ვიყენებთ ფოტოგრაფიის წინააღმდეგობის უარყოფით ტიპს, რაც იმას ნიშნავს, რომ ჩვენ უნდა გამოვავლინოთ წინააღმდეგობა შუქზე, თუ ჩვენ უნდა დავრჩეთ სპილენძი. იქ სავალდებულოა საექსპორტო დიალოგში გამოიყენოთ "თეთრი შავზე" ვარიანტი. ეს ნიშნავს, რომ ის ინარჩუნებს ტრეკები და ბალიშები თეთრი შავ ფონზე. თეთრი ნიშნავს OHP ქაღალდს ბეჭდვის შემდეგ რჩება გამჭვირვალე.

ნაბიჯი 4: დიზაინის დაბეჭდვა

აქამდე ჩვენ გვაქვს შემუშავებული და ექსპორტირებული სურათი. OHP ბეჭდვის მიზანია ნიღბის გაკეთება, რომელიც ბლოკავს ულტრაიისფერი შუქის წინააღმდეგობის გაწევას არასასურველ რეგიონებში. ამის გასაკეთებლად OHP ბეჭდვის შავი ნაწილები სრულყოფილად უნდა დაბლოკოს შუქი. თუ შუქი არ გაჟონა მათში. ერთი ფენა ბეჭდვისას სრულყოფილად არ დაბლოკოს შუქი. აქედან 3 ბეჭდვითი იყო გასწორებული და მოთავსებული ერთმანეთზე და წებოვანი, რომ შეინარჩუნოს სტაბილურობა.

ნაბიჯი 5: სპილენძის ფოლგის მიერთება მინაზე

როგორც ზემოთ აღვნიშნე, მე ვაკეთებ სპილენძს, რომელიც მინაზე დევს. ამის გასაკეთებლად ჩემი გეგმა არის მინაზე სპილენძის ფოლგის მიმაგრება. დასკვნით ეტაპზე ჩვენ უნდა მოვხსნათ არასასურველი სპილენძი რკინის ქლორიდის დაშლით. სქელი სპილენძის კილიტა ამ პროცესს უფრო ძვირი ხდის. სისქე დაახლოებით 0.05 მმ არის სრულყოფილი.

შუშის მოსამზადებლად, ჯერ უნდა გავწმინდოთ მინა და სპილენძის ფოლგა სპირტით.თუ სპილენძის სურვილი არ არის, კარგად მიამაგრეთ მინა. გაწმენდის შემდეგ ჩაასხით ღირსეული რაოდენობის წებო მინაზე და გაანაწილეთ მთელ მინაზე. შემდეგ მოათავსეთ სპილენძის კილიტა და მტკიცედ დააჭირეთ. დარწმუნდით, რომ მინისა და სპილენძის კილიტაში ჰაერის ბუშტუკები არ არის. ამოიღეთ ზედმეტი წებო სპილენძის კილიტაზე დაჭერით. დატოვე, რომ კარგად განიკურნოს.

ნაბიჯი 6: გამოიყენეთ ფოტო რეზისტენტობა

უპირველეს ყოვლისა მოჭრილი საჭირო ზომის ნაჭერი.ფოტო წინააღმდეგობა მოდის დაფარული ორივე მხრიდან ორი გამჭვირვალე საფარით. ფოტო რეზისტენტული მასალა წებოვანია. როდესაც საფარი მოიხსნება, ის ადვილად იკვრება სპილენძის დაფაზე. როგორც ვუთხარი, წინააღმდეგობის გაწევის ფილმი შედგება ორი საფარისგან. იმისათვის, რომ გადავიღოთ ფოტო, ჩვენ უნდა ამოვიღოთ საფარი. ამის გასაკეთებლად ჩვენ შეგვიძლია დავამაგროთ შოტლანდიური ფირის ორი ნაჭერი თავზე და რეზისტენტული ფილმის ქვედა ნაწილზე. შესაძლებელია საფარის ამოღება.მაშინ ფრთხილად მოათავსეთ დაფარული მხარე სპილენძზე.ფრთხილად დააჭირეთ ფოტო წინააღმდეგობას, რათა ორივე კარგად დაიმაგროთ. დარწმუნდით, რომ თქვენ არ გააკეთებთ ჰაერის ბუშტებს ფოტოგადამცემ ფილმსა და სპილენძს შორის.

ნაბიჯი 7: გააკეთეთ კონფიგურაცია სინათლისთვის

მას შემდეგ, რაც ფოტო რეზისტენტობა გამოიყენება, ჩვენ უნდა გავაკეთოთ კონფიგურაცია. ამოიღეთ OHP ამობეჭდვა, რომელიც ადრე გავაკეთეთ. განათავსეთ იგი სპილენძის დაფაზე. დარწმუნდით, რომ განათავსეთ დაბეჭდვის სწორი მხარე. თუ არა მთლიანი ბეჭდვა შეიძლება აისახოს. ამის შემდეგ მოათავსეთ მინის ფურცელი, რათა უზრუნველყოთ, რომ OHP ბეჭდვა მჭიდროდ იყოს დაცული სპილენძის დაფაზე. მე დავამატე ორი კლიპი, რომ კონფიგურაცია სტაბილური იყოს. ახლა დროა გამოაშკარავდეს სინათლეს.

ნაბიჯი 8: განათავსეთ სინათლე

ახლა ჩვენ უნდა გამოვავლინოთ კონფიგურაცია შუქზე. თქვენ გაქვთ თავისუფლება გამოიყენოთ ხელოვნური ულტრაიისფერი ულტრაიისფერი წყარო.სხივოსანი მზის შუქი არის ულტრაიისფერი შუქის კარგი წყარო.ამ მზის სხივების ზემოქმედება დაახლოებით 5 წუთის განმავლობაში შეასრულებს საქმეს. დარწმუნდით, რომ შეინარჩუნოთ მთელი კონფიგურაცია სტაბილურად, თუმცა გამოაშკარავების პროცესს.ეს არის კლიპები, რომლებიც დიდ საქმეს აკეთებენ.

5-7 წუთის შემდეგ აიღეთ კონფიგურაცია მზის ნათელი შუქისგან და დაიშალეთ ყველაფერი.თქვენ უნდა დაინახოთ ოდნავ დაბეჭდილი გამძლეობა წინააღმდეგობის გაწევისას. ეს ნაჩვენებია სურათზე.

ნაბიჯი 9: განავითარეთ წინააღმდეგობა

წინააღმდეგობის ფილმს აქვს საფარის კიდევ ერთი ფენა თავზე. მისი განვითარების მიზნით. ისიც უნდა ამოვიღოთ.ისევ სკოტჩის დახმარებით ამოიღეთ საფარი.

აიღეთ დამხმარე სოდა და გააკეთეთ ხსნარი მისგან. ნებისმიერი ძირითადი გადაწყვეტა მის საქმეს დაადგენს. თუ თქვენ ვერ პოულობთ დამხმარე სოდას, ჩამოიბანეთ ფხვნილიც მშვენივრად ასრულებს საქმეს. ყოველ შემთხვევაში დეველოპერის მიღების შემდეგ (დამხმარე სოდა/ გამრეცხი ფხვნილი ხსნარი) ჩაყარეთ დაფა და შეინახეთ მომენტი. შემდეგ ამოიღეთ და ნაზად დაიბანეთ. თქვენ უნდა ნახოთ ამოუცნობი ნაწილები ირეცხება. გაიმეორეთ პროცესი მანამ, სანამ ყველა ამოუცნობი ნაწილი გარეცხილი იქნება.

საბოლოოდ თქვენ დაასრულებთ სპილენძის დაფას განკურნებული წინააღმდეგობის ბილიკებით. ახლა დროა მოაწყოთ…

ნაბიჯი 10: ჭედვა

მიიღეთ რამოდენიმე რკინის ქლორიდის ფხვნილი და დაითხოვეთ დაახლოებით 150 მლ წყალში, ხსნარი უნდა იყოს მუქი.თუ არ დაამატებთ მეტ კლორიდს. ხსნარის მიღების შემდეგ ჩაყარეთ სპილენძის დაფა ხსნარში. შეანჯღრიეთ დაფა ხშირად ეფექტურად. 10-15 წუთის შემდეგ ყველა არასასურველი სპილენძი შეიძლება მოიხსნას დარჩენილი ბილიკებიდან.

ნაბიჯი 11: საბოლოო პროდუქტი

აცეტონის ან თბილი წყლით შესაძლებელია სპილენძის ბილიკებზე წინააღმდეგობის მოცილება.

Ახლა რა,,. მინაზე PCB- ს დამზადებამ შეიძლება არ მისცეს რაიმე ელექტრული უპირატესობა. ამ ტიპის სქემებს შეუძლიათ გამოიყენონ გამჭვირვალობასთან დაკავშირებული მრავალი პროექტი. ისეთი სახის წრედი, როგორიც არის LED, შეიძლება იყოს გასაოცარი.

ეს ტექნიკა გზას უხსნის ბევრ შემოქმედებით რამეს.მრუდიან ზედაპირზეც კი ჩვენ შეგვიძლია შევქმნათ PCB. შუშის შეცვლა კაპტონის ლენტით მას შეუძლია მოქნილი სქემების გაკეთება.

ამას აქ შევწყვეტ. მე ვფიქრობ, რომ თქვენ ისწავლეთ რაღაც ახალი ……

თუ გჭირდებათ PCB, რომელიც შექმნილია თქვენი პროექტისათვის, მიპოვეთ fiverr– ზე ქვემოთ მოცემულ ბმულზე

www.fiverr.com/share/wkqkGK