MOSTER FET - Dual 500Amp 40 Volt MOSFET 3D პრინტერი გათბობის საწოლი მძღოლები: 7 ნაბიჯი (სურათებით)

2024 ავტორი: John Day | [email protected]. ბოლოს შეცვლილი: 2024-01-30 10:16

თქვენ ალბათ დააწკაპუნეთ ამ მოაზროვნე წმინდა ძროხაზე, 500 AMPS !!!!!. სიმართლე გითხრათ, ჩემს მიერ შემუშავებული MOSFET დაფა ვერ შეძლებს უსაფრთხოდ გააკეთოს 500 ამპერი. შეიძლება ცოტა ხნით ადრე, სანამ ის აღელვებულად აალდებოდა.

ეს არ იყო შემუშავებული იმისათვის, რომ იყოს ჭკვიანი ხრიკი. ეს არ იყო ჩემი ბოროტი გეგმა, რომ მოგეხილათ ჩემს სასწავლებელში (ჩაეწერეთ შეშლილი მეცნიერის სიცილს აქ). მინდოდა წერტილი დაესვა. 3D პრინტერების და მათი კომპონენტების რეკლამა შეიძლება ძალიან შეცდომაში შეიყვანოს. განსაკუთრებით დაბალი ღირებულების წვრილმანი ბაზარზე.

მე ვაპირებ გამოვიკვლიო მხოლოდ ერთი შემთხვევა. საერთო MOSFET დაფა, რომელიც გამოიყენება 3D პრინტერის მთავარი დაფის დაზიანებისგან დასაცავად. ისინი ასევე გამოიყენება პინტერის უფრო მძლავრ საწოლზე გადასასვლელად. საერთოდ ბეჭდვის მეტი ფართობით.

ბაზარზე ნახევარი ათეული განსხვავებული დიზაინია. უმეტესობას აქვს ეს გიგანტური გამაცხელებლები და ძალიან შთამბეჭდავად გამოიყურება. მაგრამ უმეტესობა ხრიკია.

სანამ ჩვენ გავაანალიზებთ ერთ -ერთ ამ დაფას; მე ვაპირებ ჩემი საკუთარი დიზაინის შექმნას. მას შემდეგ რაც გადავხედე რა არის ბაზარზე, გადავწყვიტე რომ უკეთესად შემეძლო. ასე რომ, მე ვაპირებ შევქმნა ღია კოდის, ღია შესაძლებლობების დაფა, რომელიც ძალიან კარგად ასრულებს საქმეს.

დიზაინი, რომლის მიზანია, არის 40v 60Amp ორმაგი MOSFET დაფა. არა 1 არხი, არამედ 2. გათბობის საწოლზე და მეორე ცხელ ოთახში. დიზაინის მიღმა არის ისტორია. მათთვის, ვისაც არ აინტერესებს ისტორია დაფის მიღმა, შეგიძლიათ პირდაპირ დაფის წყაროს ფაილებზე გადავიდეთ.

Ki-Cad წყაროს ფაილები

მარაგები

ამ დაფის დიზაინის ყველა ნაკვალევი ხელით არის შეკრული.

ინსტრუმენტები:

• პინცეტი
• გასაყიდი რკინა
• Solder
• Snips ელექტრონიკისთვის

BOM:

ცნობები	მიმწოდებლის ნაწილი	Მიმწოდებელი	ღირებულება	რაოდენობა
C11, C21	CL21B103KBANNND-ND	დიგი-გასაღები	10000pF	2
R11, R21	311-1.00KFRCT-ND	დიგი-გასაღები	1.0K	2
R15, R25	311-3.60KFRCT-ND	დიგი-გასაღები	3.6K	2
R13, R23	RMCF1210JT2K00TR-ND	დიგი-გასაღები	1.99K	2
D11, D21	BZX84C15LT3GOSTR-ND	დიგი-გასაღები	15V	2
U11, U21	TLP182 (BL-TPLECT-ND	დიგი-გასაღები	TLP182	2
CN11, CN21	277-1667-ნდ	დიგი-გასაღები		2
Q11, Q21	AUIRFSA8409-7P-ND	დიგი-გასაღები	AUIRFSA8409-7P	2
J11, J21	PRT-10474	ნაპერწკალი გართობა	XT-60-M	2
J12, J22	PRT-10474	ნაპერწკალი გართობა	XT-60-F	2
მხტუნავები	10 AWG მყარი ძირითადი მავთული

ნაბიჯი 1: როგორ გეძლევათ ფაქტები, მაგრამ არ წარმოადგენს იმას, რასაც ყიდულობთ

MOSFET დაფა ამ სურათში ძალიან გავრცელებულია. თქვენ შეგიძლიათ იპოვოთ ის eBay, Ali Express, Amazon და უამრავ სხვა ადგილას. ის ასევე ძალიან იაფია. ორი ადამიანისთვის შეგიძლიათ გადაიხადოთ მხოლოდ $ 5.00.

სათაური ჩვეულებრივ არის "210 Amp MOSFET". მართალია, MOSFET არის 210 ამპერიანი MOSFET. თუმცა, მთელს პროდუქტს შეუძლია მხოლოდ 25 ამპერი. შემზღუდველი ფაქტორია PCB და კონექტორი.

როგორც მოგვიანებით ვნახავთ, PCB ალბათ უფრო მეტად ზღუდავს დიზაინს. სპილენძის კვალი არ ჩანს ძალიან სქელი.

მათ გითხრეს სიმართლე MOSFET– ის შესახებ, მაგრამ არა მთლიანი პროდუქტის შესახებ.

ასევე ბევრი მარკეტინგი მიმდინარეობს აქ. ნახე ის გიგანტური გამაცხელებელი. ადამიანების უმეტესობა ფიქრობს, რომ ეს ძალიან მნიშვნელოვანი ნაწილი უნდა იყოს. სიმართლე ისაა, რომ თუ ის ნაწილი საჭიროებს MOSFET- ის გამათბობელს, ხარჯავს დიდ ენერგიას. ეს ენერგია შეიძლებოდა ყოფილიყო საბეჭდი საწოლის გათბობაში. დიდი გამათბობელი არ არის კარგი ნიშანი. მაგრამ ეს არის ის, რასაც ჩვენ ვხედავთ მაღალი სიმძლავრის მოწყობილობებზე. საუკეთესო, რისი თქმაც შემიძლია ამ ნაწილში არის მხოლოდ მარკეტინგისთვის, მინიმუმ 25 ამპერიდან.

მე მინდა შევქმნა პროდუქტი, რომელიც კარგად ასრულებს თავის სამუშაოს, არის კარგი ხარისხის, დაბალი ღირებულება და ძალიან მკაფიოდ გამოხატავს თავის შესაძლებლობებს.

ნაბიჯი 2: მიკროსქემის ბირთვი: MOSFET

მინდა დიზაინი იყოს ძალიან ეფექტური. ეს ნიშნავს დაბალი ენერგიის დაკარგვას მოწყობილობაზე. ასე რომ, წინააღმდეგობა ჩემი მტერია. MOSFET– ები მოქმედებენ როგორც ძაბვის კონტროლირებადი რეზისტორი. როდესაც ისინი გამორთულები არიან, მათი წინააღმდეგობა ძალიან დიდია. როდესაც ისინი მუშაობენ, მათი წინააღმდეგობა ძალიან დაბალია. რეალურად იმაზე ბევრად მეტი ხდება. თუმცა, ჩვენი დისკუსიისთვის ეს საკმაოდ კარგი იქნება.

პარამეტრი, რომელსაც ყურადღება უნდა მივაქციოთ MOSFET მონაცემთა ფურცელზე არის "RDS on".

MOSFET I შერჩეული იყო AUIRFSA8409-7P დამზადებული Infineon Technologies– ის მიერ. ყველაზე ცუდი შემთხვევაა, რომ RDSon არის 690u Ohms. დიახ, ეს იყო სწორი მიკრო ომი. მაგრამ ნაწილი ძვირია. დაახლოებით $ 6.00. ერთისთვის. დანარჩენი დიზაინი იქნება ძალიან იაფი კომპონენტები. კარგი დიზაინის ქონა ნიშნავს კარგი MOSFET- ის არჩევას. ამრიგად, თუ ჩვენ ვაპირებთ გაფურჩქვნას, ეს არის ის ადგილი, სადაც უნდა გამოვჩნდეთ.

აქ არის ბმული მონაცემთა ფურცელზე

გაითვალისწინეთ, რომ ეს ნაწილი არის 523Amp MOSFET. თუმცა, Id მიმდინარე შეზღუდულია 360Amps. მიზეზი ორჯერ არის.

1. ნაწილობრივი პაკეტი ვერ აფრქვევს საკმარის სითბოს 523 ამპერის შესანარჩუნებლად.
2. მათ არ აქვთ საკმარისი შესაკრავი მავთულები დიამეტრზე 625 ამპერით. ამრიგად, "შეკავშირება შეზღუდულია"

მე ვაპირებ შევზღუდო დიზაინი 60 ამპერიდან. წინააღმდეგობა დაბალია, ასე რომ მე მივიღებ მართლაც დიდ ეფექტურობას მცირე ფართობზე.

ნაწილი დაიშლება დაახლოებით 1.8 ვატი მაქსიმალურ დენში. (R x I^2) თერმული წინააღმდეგობა ამ ნაწილისთვის არის 40 გრადუსი C/Watt. (დააწკაპუნეთ აქ რომ გაიგოთ რა გათვლები კეთდება). ამრიგად, მაქსიმალური მიმდინარე გათამაშებისას ჩვენ ვიქნებით 72 გრადუსზე მაღლა. მონაცემთა ცხრილში მითითებულია მოწყობილობის მაქსიმალური ტემპერატურა 175 გრადუსი C. ჩვენ კარგად ვართ ამ სიაში. თუმცა, თუ გავითვალისწინებთ გარემოს ტემპერატურას 25 გრადუსს C. მაშინ ჩვენ ვართ 100 გრადუსზე დაბლა. ჩვენ დაგვჭირდება პატარა გამაცხელებელი და ვენტილატორი სრული დატვირთვის დროს.

ყოველივე ეს ვარაუდობს, რომ ჩვენ გვაქვს 15 ვ კარიბჭესთან. მას შემდეგ, რაც 10 ვ -ზე დაბლა ჩავვარდებით, ჩვენ ნამდვილად ვიწყებთ გათბობის პრობლემებს.

ეფექტურობა იქნება (თუ ვგულისხმობთ 40 ვ) 2400 ვატს, 1.8 ვატი დაიკარგება. დაახლოებით 99.92%.

Ენერგიის წყარო	გადაეცა	დაკარგული	ეფექტურობა
40	2400	1.8	99.92%
24	1440	1.8	99.87%
12	720	1.8	99.75%
10	600	1.8	99.40%

ასე რომ, ჩვენს მაგალითს პროდუქტს ჰქონდა 220Amp MOSFET. მე მაქვს 523Amp MOSFET და სულელური რამ ჯერ კიდევ ცხელდება. ჩემი აზრი აქ არის ის, რომ მითითებული დენი არ არის შესრულების დიდი მაჩვენებელი. უკეთესი სპეციფიკაცია იქნება დაფისა და MOSFET– ის წინააღმდეგობა. ეს ერთი სპეციფიკა გაძლევთ თითქმის ყველაფერს, რაც უნდა იცოდეთ.

ნაბიჯი 3: სხვა ძირითადი კომპონენტები

როგორც წესი, MOSFET დაფა იყენებს პრინტერის გათბობის საწოლის გამომუშავებას, როგორც საკონტროლო სიგნალს. U11 არის ორმხრივი ოპტოწყვილერი. ამ ნაწილს აქვს რამდენიმე მიზანი.

1) თქვენ არ შეგიძლიათ არასწორად შეიყვანოთ შეყვანა. ეს არის ცოტაოდენი დამამტკიცებელი საბუთი. მთავარი დაფა ან ჩაიძირა მიმდინარე ან არა. ამრიგად, შეყვანის გამომწვევი დაფუძნებულია იმაზე, გვაქვს თუ არა მიმდინარე ნაკადი საკონტროლო დაფის გაცხელებულ საწოლს შორის.

2) გამოყავით მაღალი სიმძლავრის მხარე დაბალი სიმძლავრის საკონტროლო დაფისგან. ეს საშუალებას მოგცემთ გამოიყენოთ უფრო მაღალი ძაბვა გახურებულ საწოლზე. მაგალითად შეგიძლიათ გქონდეთ 12 ვოლტიანი საკონტროლო დაფა და 24 ვოლტიანი გათბობის საწოლი. საფუძველი არ უნდა იყოს დაკავშირებული (სრულიად იზოლირებული). თქვენ გაქვთ 3750 Vrms იზოლაცია.

3) დისტანციურად აკონტროლეთ გახურებული საწოლი. კვების ბლოკი, გათბობის საწოლი და MOSFET დაფა შეიძლება იყოს პრინტერის სრულიად განსხვავებულ ნაწილში საკონტროლო დაფისგან. საკონტროლო ხაზები ემყარება მიმდინარე დინებას, ამიტომ ხმაური არ არის პრობლემა. დაფა შეიძლება საკმაოდ მოშორდეს საკონტროლო დაფას. მძიმე დენის მავთულები ძვირია. ყველა მაღალი სიმძლავრის მასალის ერთ ადგილზე ქონას ბევრი აზრი აქვს.

4) შემიძლია MOSFET- ის კარიბჭის გადატანა და RDSon წინააღმდეგობის კიდევ უფრო დაწევა. მაგრამ მე არ შემიძლია 20 ვოლტს გადააჭარბოს ან MOSFET კვდება. სწორედ ამისთვის არის Ziner (D11); კარიბჭის დასაჭერად 15 ვ.

ერთი ბოლო მნიშვნელოვანი კომპონენტია R12. ეს არის სისხლდენის საწინააღმდეგო რეზისტორი. FET- ის კარიბჭეს აქვს კონდენსატორი. ყველა MOSFETS აკეთებს. რაც უფრო ძლიერია MOSFET, მით უფრო დიდია ტევადობა. როგორც წესი. ასე რომ, როდესაც U11 გამორთულია, ჩვენ გვჭირდება ამ კარიბჭის კაპიცისტორის გამონადენი. წინააღმდეგ შემთხვევაში ჩვენ ვიღებთ გამორთვის ძალიან ნელ დროს. გარდა ამისა, U11– ს აქვს მცირედი გაჟონვა. თუ R12 აკლია, კარიბჭის თავსახური იტვირთება და კარიბჭე გადააჭარბებს Vgsth- ს და MOSFET ჩართული იქნება. ეს ინარჩუნებს კარიბჭის ჩამონგრევას.

ნაბიჯი 4: დაფის დიზაინი - ეს არის დიზაინის ერთ -ერთი ყველაზე მნიშვნელოვანი პუნქტი

კარგი, ახლა PCB დიზაინზე.

დავიწყოთ რამდენიმე მარტივი გადაწყვეტილებით. რა დავარქვა და რა ფერი უნდა იყოს. დიახ, მარკეტინგი. ადამიანებს მოსწონთ ის, რაც ლამაზად გამოიყურება. ტექნიკურ ნივთებს უნდა ჰქონდეთ სუფთა ხაზები და კარგად, ტექნიკურად. სხვა საქმეა, რომ ფერი მნიშვნელოვანია. როგორც ჩანს, ადამიანები ძლიერ საშიშ ნივთებს შავ ფერს უკავშირებენ. იფიქრეთ სპეცრაზმის გუნდის მიერ ადგილობრივ პოლიციაზე. ორივეს აქვს ავტორიტეტი. გულწრფელად გითხრათ, მირჩევნია, ჩემმა ადგილობრივმა პოლიციელმა მიმიყვანოს, ვიდრე სპეცრაზმელმა. ასე რომ, ფერი შავია.

ახლა რა დავარქვა. იმის გამო, რომ 60 ამპერი არის საშინლად დიდი MOSFET, ვფიქრობდი, რომ მას MOSTER FET დავარქმევდი. კარგი, ვიცი რომ უაზროა. ჯანდაბა, ჯიმ, მე ვარ ინჟინერი და არა მარკეტინგის პროფესიონალი. მე კი მაგარი ლოგო გავაკეთე. ისევ და ისევ, მე არ ვარ მარკეტინგის პროფესიონალი.

შემდეგი ყველაზე მნიშვნელოვანი გადაწყვეტილება მიკროსქემის დაფისთვის არის სპილენძის სისქე. მიკროსქემის დაფის კვალი უნდა ატარებდეს მთელ დატვირთვას 60 ამპერიდან. ასე რომ, რამოდენიმე რამ შეგვიძლია გავაკეთოთ, რომ ეს მოხდეს. მოკლე კვალის სიგრძე, ფართო სიგანე და სქელი სპილენძი. ეს ყველაფერი ამცირებს კვალის წინააღმდეგობას.

ნაბეჭდი მიკროსქემის დაფის სპილენძის სისქე მითითებულია უნციაში. ასე რომ, 1 უნცია სპილენძი იწონის 1 უნცია 1 კვადრატულ ფუტზე. ასე რომ, 4 უნცია სპილენძი იქნება 4 -ჯერ სქელი. ის ასევე 4 -ჯერ ატარებს დენს. ანალიზის გაკეთების შემდეგ აღმოვაჩინე, რომ ღირებულება არ იზრდება სპილენძის სისქესთან ერთად. მე ვიყენებ PCBWAY– ის (აქ) სწრაფ ციტატას დაფის ღირებულების დასადგენად. (ეს არის ერთ -ერთი იმ უკანა ბმულებიდან, რომელიც ხელს უწყობს დაფების დამზადებას) თუკი მე ათასობით დაფას ვაშენებდი, ხარჯების მრუდი გაბრტყელდებოდა. Მაგრამ მე არ ვარ.

სპილენძის სისქე	ღირებულება 10	PCB ზომა
1oz	$23.00	50 მმ x 60 მმ
2oz	$50.00
3oz	$205.00
4 უნცია	$207.00
5oz	$208.00
6oz	$306.00
7oz	$347.00
8oz	$422.00

ასევე პრობლემაა ვიფიქროთ სპილენძის დაფებზე. რაც უფრო სქელია სპილენძი, მით უფრო დიდი დრო სჭირდება მის ამოჭრას და უფრო მეტ დეტალებს იშორებთ. ძირითადად ეს ნიშნავს, რომ კვალი მანძილი უნდა იყოს მართლაც ფართო. ეს ასევე ნიშნავს, რომ მინიუმის კვალის სიგანე საკმაოდ დიდია. ამ დიზაინში მე ამის საშუალება მაქვს. მინდა ორი არხი მოთავსდეს იმავე სივრცეში, რომელიც ადრე იყო ერთი. ასე რომ, 1oz სპილენძი არის.

თუმცა ეს სხვა პრობლემას გამოიწვევს. 1 უნცია სპილენძი არ გადაიტანს დატვირთვას. ჩემი დაფა იქნება სანახაობრივი ძვირადღირებული დაუკრავენ.

თითო არხზე არის მხოლოდ სამი კვალი, რომელსაც უნდა ჰქონდეს მძიმე მიმდინარე დატვირთვა. როგორც თქვენ ხედავთ სურათზე, მე ამოვიღე სამაგრი ნიღაბი ექვს კვალზე. ჩემი გეგმა არის ძალიან გამყარებული 12AWG მყარი ძირითადი მავთული იმ კვალზე. ჩვეულებრივ, ეს არ იქნება დიდი გეგმა. თუმცა, დაფის ღირებულება ზედმეტი კომპონენტების ღირებულებას აწონებს. აღარაფერი ვთქვათ იმაზე, რომ სპილენძის მავთულს დასჭირდება საბაჟო გაჭრა და ჩამოყალიბება; რაც ართულებს მასობრივი წარმოების წარმოებას. მოკლედ, არც ცნობილი გავხდები და არც მდიდარი.

ეს არის ის, სადაც ჩვენს მაგალითს დაფაზე შეიძლება ჰქონდეს სხვა საკითხი. სპილენძის სისქე იმ დაფაზე ძალიან თხელია. კვალი ფართოა. მაგრამ რაღაც მომენტში ეს აღარ შველის. ყველა მიმდინარე მოდის ერთი პინიდან ერთ პინზე. უფრო ფართო კვალი იძლევა უკეთეს გაგრილებას, მაგრამ მაინც გექნებათ ცხელი ადგილები.

ჩემი გეგმაა გამოვიყენო ზედაპირზე დასამაგრებელი ყველა ნაწილი კონექტორების გარდა. ზედაპირის დასაკავშირებელი კონექტორები იოლად იშლება დაფაზე. მე ასევე ვაპირებ გამოვიყენო TX60 კონექტორები დენის და გაცხელებული საწოლისთვის. ისინი გამოიყენება RC სამყაროში. ისინი იაფია და ატარებენ ტვირთს. თუმცა, ისინი solder თასის კონექტორები. თასები უნდა შეივსოს შედუღებით, რომ დააკმაყოფილოს სპეციფიკა. ბოლო სერიის პრინტერები იყენებენ ამ კონექტორებს გათბობის საწოლებისთვის. ასე რომ, ეს მართლაც კარგი არჩევანია.

სხვა კონექტორები, რომელთა გამოყენებასაც ვაპირებ, არის 5 მმ ხრახნიანი ტერმინალები. ისინი იაფია და კარგად მუშაობენ ამ ტიპის პროგრამაში.

MOSFET– ისთვის საჭირო მცირე გამაცხელებელი ინტეგრირებულია მიკროსქემის დაფაზე. ეს არის კარგი იდეაც და ცუდიც. ეს კარგია ღირებულებისთვის; თუმცა, თუ ნაწილი ძალიან ცხელდება, დაფა დელამინირდება. თქვენ ნამდვილად უნდა იყოთ ძალიან ცხელი დიდი ხნის განმავლობაში, რომ ეს მოხდეს. ექსტრემალურ ტემპერატურაზე ალუმინის გამაცხელებელი ბევრად უკეთესი იქნებოდა. სავარაუდოდ, თუ დაფა მუშაობს 60 ამპერით, საჭიროა ვენტილატორის გამოყენება. ამიტომ გამაცხელებელი ხვრელები ოდნავ უფრო დიდია. რომ ჰაერი გაიაროს დაფაზე. მე ეს ადრეც გამიკეთებია და ის წარმოუდგენლად კარგად მუშაობს. მაგრამ ამაღლებს დაფის ხარჯები ცოტა. მაგრამ ეს ჯერ კიდევ უფრო იაფია, ვიდრე ალუმინის გამაცხელებელი.

დაბოლოს, თითოეული არხი დამოუკიდებელია. საფუძველი და ელექტროგადამცემი ხაზები არ არის დაკავშირებული, მიუხედავად იმისა, რომ სქემატურში მათ აქვთ იგივე წმინდა სახელი. ამრიგად, თქვენი საკონტროლო დაფა შეიძლება იყოს 12 ვ -ზე, გაცხელებული საწოლი 24 ვ -ზე, ხოლო გათბობის სისტემა 12 ვ -ზე. ის გაძლევთ ვარიანტებს.

ნაბიჯი 5: დაფის შექმნა

მე ვიყენებ KiCad- ს. არსებობს მოდული, რომელიც ქმნის ინტერაქტიული BOM- ს. უბრალოდ მონიშნეთ ხაზი BOM– ში და ის აანთებს ადგილებს, სადაც ის მიდის. ეს არის ჩემი საყვარელი დანამატი KiCad– ისთვის. მოდული წარმოქმნის თვით შემცველ HTML ფაილს. (ᲐᲥ). ასე რომ, ფაილი არის პორტატული. მე ვიყენებ მას ჩემს ტაბლეტ მოწყობილობაზე (ან ტელეფონზე), როდესაც ვამუშავებ დაფებს.

მე მივიღე დაფები სულ ცოტა ხნის წინ. როგორც ხედავთ, ეს ვერსია ოდნავ განსხვავდება სხვა განყოფილებებისგან. დაფები მე ავაშენე სადაც პროტოტიპები (სურათები ქვემოთ). დიზაინის ყველა გამოხმაურება, რაც მე მივიღე, შემოვიდა დიზაინში. თუ თქვენ ასევე შეამჩნევთ R12 და R22 აკლია. დამავიწყდა სისხლდენის წინააღმდეგობის დამატება. Დიდი შეცდომა. ცოტა უცნაური ოპერაცია გავიკეთე სანამ არ დავინახე რა აკლია. შემდეგ მომიწია მათზე "მკვდარი შეცდომის" დაყენება.

დაფის დიზაინის ფაილი git საცავში არის უახლესი ვერსია და აქვს შეცდომების გამოსწორება.

მაგრამ აქ არის; მთელი თავისი დიდებით. (ჩადეთ ანგელოზები მღერიან ხმის ეფექტს)

ნაბიჯი 6: ოპერაციაში - პუდინგის მტკიცებულება არის ჭამაში

დავიწყე დაფების ტესტირება. ასე რომ, პირველი რაც შევამჩნიე არის ის, რომ LED ანათებს როგორც მზე. დიახ, მესმის, რომ LED არ უნდა იყოს ისეთი ნათელი. მაგრამ როდესაც ის ღრმად იქნება თქვენი პრინტერის შიგნით, თქვენ მადლობას მოგახსენებთ. რა თქმა უნდა, თუ თქვენ არ გაქვთ Anet A8. თუ ეს ასეა, უბრალოდ აიღეთ მზის სათვალეები, როგორც მე გავაკეთე.

მე ალბათ შევცვლიდი R15 და R25. მაგრამ მიწოდების (10v-40v) ძაბვის ფართო სპექტრი მაყოვნებს.

მაქვს 29V 25Amp მიწოდება. მე შევცვალე ჩემი 24 ვ Meanwell დენის წყარო 29 ვ. მე ასევე მაქვს 400 მმ მრგვალი გათბობის საწოლი, რომელიც არის 400 ვატი 24 ვ. 29 ვოლტზე ჩვენ დავხატავთ ზუსტად 20 ამპერს. ასე რომ, 20 ამპერი არის საუკეთესო, რომლის მიღებას ვაპირებ.

გაზომვა აღებულია J11 და J12 უარყოფითი მხარეებიდან. ძირითადად MOSFET– ის გასწვრივ. მაგრამ ეს გაკეთდა კონექტორებზე. სადაც მავთულები არის ჩასმული. დაფა დაეცა 23mVolts 20Apps. ეს დააყენებს მოწყობილობის საერთო წინააღმდეგობას 1.15 mOhms. ეს არის MOSFET, დაფა და კონექტორები. ეს მართლაც კარგია, თუ ამას მე თვითონ ვამბობ. (და იყო ბევრი ხალისი)

ნაბიჯი 7: გვერდიგვერდ

კარგი, საბოლოოდ მინდა ვთქვა, რომ ჩემი საბჭო იმარჯვებს. მას აქვს ყველაფერი რაც შეიძლება გსურდეს. აქ არის შედარება. თუმცა, ამ ბიჭის აშენების ღირებულება ძალიან მაღალია.

სპეც	საერთო MOSFET	MOSTER FET
მაქსიმალური ძაბვა	უცნობი	40V
მაქს კურსენტი	25 ამპერი	60 ამპერი
შექცევადი გამომწვევი	დიახ	დიახ
ოპტო იზოლირებული	Შესაძლოა	დიახ
ღირებულება (2 არხი)	$12.99	$14.99
არხები	1	2

მე ვაპირებ ვითამაშო, რომ შემიძლია ავაშენო ათასობით მათგანი.

თუ თქვენ აპირებთ 3D პრინტერის ნაწილების გაყიდვის ბიზნესს, თქვენ უნდა გქონდეთ მოგების ზღვარი 40% ან მეტი. უკეთესი იქნება, თუ ის გაცილებით მაღალი იქნება, მაგრამ ეს არის მინიმალური რაც თქვენ გჭირდებათ იმისათვის, რომ დარჩეთ ცოცხალი. მე ვივარაუდე $ 3.50 BOM ღირებულება და $ 3.76 $ წარმოების ღირებულება. მე მქონდა დაფა ციტირებული რამდენიმე ადგილობრივ ადგილას. თუ ყიდით ამაზონზე ან ელ-ბეიზე, მაშინ ისინი 30% –ით გიბიძგებენ საკრედიტო ბარათის საფასურზე, PayPal– ის საფასურზე და გაყიდვების საფასურზე. დამიჯერეთ, ის 30%-მდე გამოდის. ისინი განსხვავებულად გეტყვიან, მაგრამ ყველაფერი ნათქვამია და გაკეთებულია, მე ვიღებ იმის 70% -ს, რაც გაიყიდა.

ეს დაფა უნდა იყოს 15,99 აშშ დოლარი, რომ მართლაც სიცოცხლისუნარიანი იყოს. თუმცა წვრილმანი ბაზარი ძალიან მგრძნობიარეა ფასის მიმართ. ასე რომ დააყენეთ ის $ 14.99. თქვენ ყოველთვის შეგიძლიათ გააფართოვოთ სამონტაჟო ფრჩხილები ან გაყვანილობის ნაკრები.

სხვა რამ, რასაც აქ ხედავთ არის ის, რომ საერთო დაფა მძიმედ იყიდება. ბევრი წვრილმანი ვიდეო, რომელსაც ყველგან ნახავთ. წვრილმანი ბაზარი სურს იცოდეს თუ როგორ მუშაობს და როგორ გამოვიყენოთ იგი. ამ ბაზრის მხოლოდ 10% ცდილობს რაიმე ახალს ან არის პირველი მიმღები. მათგან მხოლოდ 3% აქვეყნებს მონაცემებს ან აკეთებს ვიდეოს "როგორ". მოკლედ რომ ვთქვათ წელიწადში 10K ცალი გაყიდვის ალბათობა ძალიან მცირეა.

ყველაზე მეტად ეს გაიყიდება დაახლოებით 100 წელიწადში, თუკი თქვენ ეს კარგად იცით. ფასის წერტილი ამ დონეზე არის 24.99. მხოლოდ BOM არის $ 13.00.

მოკლედ, არ არის სიცოცხლისუნარიანი პროდუქტი. რომ შემეძლოს MOSFET– ის ფასის დიაპაზონში $ 0.75 - $ 1.00, ის იმუშავებს.

მაგრამ ამის გაკეთება სახალისო იყო. მე ვფიქრობ, რომ ეს უკეთესი დიზაინია, მაგრამ შემდეგ ისევ გავაკეთე.

ისიამოვნეთ დაფით !!! (ᲐᲥ)

განახლება:

მე აღმოვაჩინე MOSFET, რომლის ღირებულებაა 1,00 აშშ დოლარი. თუ გსურთ სრულად აშენებული დაფა, მე მაქვს ისინი ელექტრონულ ყურეში. (აქ) ან Sigle არხის ვერსია (აქ)