სავიზიტო ბარათი PIC პროგრამისტი: 6 ნაბიჯი (სურათებით)

2024 ავტორი: John Day | [email protected]. ბოლოს შეცვლილი: 2024-01-30 10:20

ეს იყო ჩემი მონაწილეობა Hack A Day სავიზიტო ბარათის ზომის წრიულ კონკურსში. მე მხოლოდ ფაილები დავატვირთე და ჩავდე ჩემს ვებგვერდზე. მე მას აქ ვაქვეყნებ, რადგან ყველა სხვა ჩანაწერი, როგორც ჩანს, ბლოგზეა მარტივი წვდომისთვის. ვიმედოვნებთ, რომ ეს გახდის პროექტს უფრო ხელმისაწვდომს და შეამცირებს დატვირთვას ჩემს სერვერზე. თანდართული არქივი არის კონკურსის ჩანაწერი, როგორც ეს იყო ჩემს სერვერზე, სურათების გამოკლებით. ტექსტი აღებულია შეტანილი დოკუმენტიდან. ეს PIC/EEPROM პროგრამისტი იმდენად მარტივი და პატარაა, რომ იგი ჯდება სავიზიტო ბარათზე და აქვს საკმარისი ადგილი ასამბლეის ინსტრუქციებისთვის… პროექტი: მარტივი JDM2 სტილის PIC ICSP პროგრამისტი (სავიზიტო ბარათზე).

• მთელი ხვრელით
• 2 აშშ დოლარზე ნაკლები ღირებულების ნაწილები (1 და 2 წამებში!)
• მარტივი ცალმხრივი კონსტრუქცია სახლში (3 მხტუნლით)
• საკმარისი ადგილი დარჩა შეკრების ინსტრუქციისთვის
• დამატებითი ადგილი უკანა მხარეს კიდევ უფრო საქმიანი სიკეთისთვის
• ასევე პროგრამებს/კითხულობს სერიულ EEPROMS- ს

უნარის დონე: მარტივი/დამწყები. შეკრების დრო: დაახლოებით ერთი საათი.

ნაბიჯი 1: აღწერა

ნებისმიერს შეუძლია შექმნას ეს მარტივი პროგრამისტი და გაეცნოს PIC მიკროკონტროლერებს. JDM2 პროგრამისტი არის ძალიან მარტივი (დაახლოებით 10 ნაწილი), მაგრამ პროგრამირებს უზარმაზარ PICS და სერიულ EEPROM– ებს. მე დაპროგრამებული მაქვს ყველაფერი 8 პინიანი 12F629– დან ახალი 18F4550 USB PIC– ით JDM2– ით. ამ პროგრამისტს აქვს ICSP ინტერფეისი, რაც იმას ნიშნავს, რომ მას შეუძლია დაპროგრამოს PIC და წაიკითხოს EEPROMs სანამ ისინი მიმაგრებულია მიკროსქემის დაფაზე. დაიწყეთ ჰაკერები!

PCB შეიძლება გაკეთდეს ცალმხრივი (სამი ჯუმბერის მავთულით), მაგრამ ორი ფენის დიზაინი კიდევ უფრო ამარტივებს შეკრებას. ყველა კვალი სასიამოვნო და მსუქანია სახლის პირობებში ტონერის გადასატანად ან ფოტო პროცესისთვის. JDM2 დიზაინი საკმაოდ ძველია, ორიგინალური JDM2 წრე შეგიძლიათ იხილოთ აქ: https://www.jdm.homepage.dk/newpic.htm ეს დიზაინი ძველი სქემის ერთგული რჩება, მაგრამ დიოდების ნუმერაცია ახლა იწყება 1 -ზე, უფრო სწორად ვიდრე 2

ნაბიჯი 2: ნაწილები

ნაწილის ღირებულება აღწერა C1 100uF/16 ვოლტი ელექტროლიტური კონდენსატორი C2 22uF/16 ვოლტი ტანტალის კონდენსატორი D1 8.2V ზენერ დიოდი D2 5.1V ზენერ დიოდი D3, 4, 5, 6 1N4148 დიოდი Q1, 2 BC547B ტრანზისტორი-npn R1 10K რეზისტორი R2 1.5K რეზისტორი SV1 5 pin header pin header (ან ქალი pin header, თქვენ ირჩევთ) X1 DB9 ქალი სერიული კონექტორი

ნაბიჯი 3: შეკრება #1

დაიწყეთ ქვემოდან და იმუშავეთ ზემოთ: არ დაგავიწყდეთ ჯუმბერის მავთულის დაწყება თუ თქვენ იყენებთ ცალმხრივ PCB- ს.

• შეაერთეთ დიოდები და რეზისტორები.
• თითოეულ დიოდს აქვს შავი ზოლი, რომელიც უნდა იყოს ორიენტირებული დაფაზე/სქემატურად ნაჩვენები იმავე მიმართულებით.
• უბრალოდ ჩასვით რეზისტორებში, სპეციალური ორიენტაცია არ არის საჭირო.

ნაბიჯი 4: შეკრება #2

შემდეგი, დაამატეთ ტრანზისტორი. ისინი უნდა იყვნენ ორიენტირებული სქემატურ/სურათზე ჩვენებაზე. მარცხნივ ტრანზისტორი მოთავსებულია მარჯვნივ ტრანზისტორის მოპირდაპირედ (შენიშვნა ორივეს აქვს მრგვალი ნაწილები შუაგულისკენ). ეს არის სტანდარტული (ტიპიური?) BC547B pin-out. თუ თქვენ გაქვთ პრობლემა თქვენს დასრულებულ სქემასთან, დარწმუნდით, რომ თქვენს ტრანზისტორებს აქვთ იგივე პინ-გამოშვება, როგორც ეს მოცემულია სქემატურ სურათში და საჭიროებისამებრ გადააკეთეთ.

ნაბიჯი 5: შეკრება #3

"," ზედა ": 0.44285714285714284," მარცხნივ ": 0.4160714285714286," სიმაღლე ": 0.08095238095238096," სიგანე ": 0.05714285714285714}, {" noteID ":" TKKAZDP0KJEWT14CGS "," I " გამოიყენება ქალი სათაური, რადგან ყველა ჩემი ICSP სათაური არის მამაკაცი. ამგვარად, პროგრამისტს შეუძლია პირდაპირ ჩართოს წრედ. "," ზედა ": 0.6285714285714286," მარცხენა ": 0.21071428571428572," სიმაღლე ": 0.11428571428571428," სიგანე ": 0.21785714285714286}, {" noteID ": ":" ian "," text ":" ელექტროლიტური კონდენსატორი. მიწის ტყვიის მაჩვენებელი ზოლი ძლივს ჩანს აქ მარცხნივ. "," ზედა ": 0.430952380952381," მარცხნივ ": 0.1875," სიმაღლე ": 0.05714285714285714," სიგანე ": 0.026785714285714284}]">

• დაასრულეთ დაფა ყველაზე მაღალი კომპონენტების შედუღებით: კონდენსატორები, სათაურის სათაური და DB9 სოკეტი.
• ელექტროლიტური კონდენსატორი უნდა იყოს შეკრული მიწასთან, შავი ზოლით მითითებული, მარცხენა მხარეს (როგორც ნაჩვენებია სურათზე). თუ ეს ცოტა დამაბნეველია, დარწმუნდით, რომ ტყვიის შავი ზოლის გვერდითი მხარე უკავშირდება მიწის სიბრტყეს (სპილენძის დიდი ფართობი დაფარავს დაფის უმეტესობას).
• ტანტალის კონდენსატორი უნდა განთავსდეს მიწასთან დაფის მარჯვნივ (როგორც სურათზეა ნაჩვენები). ტანტალის კონდენსატორებმა შეიძლება მიუთითოს დადებითი ტყვიით +და არა მიწასთან (როგორც ელექტროლიტური კონდენსატორის შემთხვევაში). ელექტროლიტური კონდენსატორის მსგავსად, მიწა მიმაგრებულია დიდ მიწის ზედაპირზე, რომელიც დაფარავს დაფის უმეტესობას.

ნაბიჯი 6: გამოიყენეთ

პროგრამისტი პროგრამისტი იმუშავებს ნებისმიერ პროგრამულ პროგრამასთან, რომელიც მხარს უჭერს JDM2. მე მომწონს WinPic800, რადგან მას შეუძლია მრავალი PIC- ის ავტომატური ამოცნობა. WinPIC ასევე იმსახურებს დამსახურებას დიდი ტექნიკური დახმარების ინფორმაციისთვის WinPIC. ორივე მხარს უჭერს უახლეს USB PIC– ებს (18F2/4455). ICProg აკეთებს ბევრ PIC– ს, ისევე როგორც EEPROM– ს, მაგრამ ცოტა ხნის წინ არ განახლებულა ICProg. ICSP მიმოხილვა: ციტირებულია ჩემი ICSP– დან ინსტრუქციულად აქ. ICSP– ის გაგება PIC მიკროკონტროლერებისთვის მიკროკონტროლერების დაპროგრამება არ არის ძნელი. პროგრამისტის მშენებლობა ქმნის პირველ პირველ ელექტრონიკურ პროექტს. ამ განყოფილების მიზანია განმარტოს მიკროჩიპის PIC– ით გამოყენებული მარტივი „In Circuit Serial Programming“მეთოდი. რატომ ICSP? დიდი DIP (ხვრელის მეშვეობით) ჩიპის დაპროგრამება ადვილია. ჩაწერეთ იგი სოკეტირებულ პროგრამისტში, დაწვით და დაუბრუნდით პროგრამის წრეს. შეამოწმეთ და გაიმეორეთ. საქმეები უფრო რთულდება პატარა (ზედაპირზე დამონტაჟებული) ჩიპებით. არ არსებობს სტანდარტული სოკეტები QFN, SSOP, QFP, ან თუნდაც დიდი SOIC.300 პაკეტებისთვის. არსებობს მართლაც ძვირადღირებული კლიპები (100 აშშ დოლარი), რომლებსაც შეუძლიათ ჩიპების მიმაგრება და დაპროგრამება. თითოეული ჩიპის ტიპისა და თქვენ მიერ გამოყენებული ქინძისათვის საჭიროა სხვადასხვა კლიპი. არსებობს ალტერნატივა. მას ICSP ეწოდება. ICSP ნიშნავს "წრიულ სერიულ პროგრამისტს (ing?)". ეს არის PIC– ის პროგრამირების გზა, სანამ ის ჯერ კიდევ არის მიმაგრებული პროგრამის წრეზე. მართალია, აღარ არის ჩიპების ცვლა. მაშ, რატომ არის ICSP კარგი რამ? არ არსებობს პროგრამული სოკეტები მცირე პაკეტის ჩიპებისთვის. კლიპები ძვირია.2. მტკივნეულია განვითარების პროცესში ჩიპების გადატანა პროგრამისტიდან და მის გარეთ. შეუძლებელია ზედაპირზე დამონტაჟებული ნაწილებისთვის. წაიკითხეთ დანარჩენი.