როგორ გააკეთოთ PCB სახლში ნაწილი 1: 4 ნაბიჯი

2024 ავტორი: John Day | [email protected]. ბოლოს შეცვლილი: 2024-01-30 10:18

დღესდღეობით ჩვენ შეგვიძლია მარტივად შევქმნათ მაღალი ხარისხის ნაბეჭდი სქემა, თუნდაც არა პროფესიონალური ხარისხის, არამედ კარგი ხარისხის ჰობის პროექტებისთვის. სახლში სპეციალური მასალის გარეშე.

რა არის PCB?

ნაბეჭდი მიკროსქემის დაფა (PCB) მექანიკურად უჭერს მხარს და ელექტრონულად აკავშირებს ელექტრონულ კომპონენტებს გამტარ ბილიკებზე, ბალიშებზე და სხვა მახასიათებლებზე, რომლებიც ამოჭრილია სპილენძის ფურცლების ერთი ან მეტი ფენისგან, რომელიც ლამინირებულია არაგამტარ სუბსტრატზე. დააკავშირეთ და მექანიკურად მიამაგრეთ ისინი მასზე. ნაბეჭდი მიკროსქემის დაფას აქვს წინასწარ შემუშავებული სპილენძის ბილიკები გამტარ ფურცელზე. წინასწარ განსაზღვრული ბილიკები ამცირებს გაყვანილობას, რითაც ამცირებს ხარვეზებს კავშირების დაკარგვის გამო. საჭიროა უბრალოდ მოათავსოთ კომპონენტები PCB– ზე და შეაერთოთ ისინი. PCB– ის დამზადების სხვადასხვა მეთოდი ჩვენს სერიაში მე წარმოგიდგენთ ხელნაკეთი PCB– ის დამზადების 3 სხვადასხვა გზას: ხელით დახაზეთ წრე უთო პრიალა ქაღალდზე მეთოდი ფოტორეზისტული მეთოდი

ნაბიჯი 1: PCB დიზაინი

PCB– ის დამზადების პირველი ნაბიჯი არის დაფის შემუშავება სქემატური დიაგრამის PCB განლაგებად გადაქცევით. მე გამოვიყენე PCB-droid დაფის შესაქმნელად.

ამ ნაწილისთვის მე გავაკეთე led მოციმციმე წრე NE555– ით.

ნაბიჯი 2: ხატვა

დიზაინის პროცესის დასრულების შემდეგ, თქვენ უნდა დაბეჭდოთ სარკისებური განლაგება და გაჭრა გარშემო. ამის შემდეგ, გაჭერით დაფის ნაჭერი სქემის ზომით პლუს 3-5 მმ თითოეულ მხარეს. შემდეგ გაპრიალეთ ზედაპირი ქვიშაქვით და გაწმინდეთ ალკოჰოლით, რათა შეიქმნას კოროზიისგან თავისუფალი ზედაპირი.

მოათავსეთ ინდიგო სპილენძზე და დაადეთ დაბეჭდილი განლაგება. მონიშნეთ ხვრელები ფრჩხილით და დახაზეთ ძირითადი ესკიზი ბილიკებიდან და ბალიშებიდან, შემდეგ დაადასტურეთ ხაზი მუდმივი მარკერით.

ნაბიჯი 3: ჭედვა

ამ ნაბიჯის შესრულებისას ძალიან ფრთხილად უნდა იყოთ

აიღეთ პლასტიკური ყუთი და შეავსეთ იგი წყლით. ჩაასხით 2-3 ჩაის კოვზი რკინა ქლორიდი წყალში. ჩაყარეთ PCB ამოჭრის ხსნარში Fecl3 რეაგირებს ნიღბიანი სპილენძით და ამოიღებს არასასურველ სპილენძს PCB– დან ყოველ 4-5 წუთში ერთხელ შეამოწმეთ რამდენი სპილენძი დარჩა დაფაზე პროცესის დასრულების შემდეგ, ამოიღეთ იგი ხსნარიდან და გარეცხეთ თქვენ შეგიძლიათ გამოიყენოთ H2O2 (30%) და HCl (10%) ნარევი 1: 5 რაციონში გამოსაყენებლად.

არ შეეხოთ პირდაპირ ხსნარის გამოყენებას, გამოიყენეთ ხელთათმანები ან ძალები

ნაბიჯი 4: საბოლოო ნაბიჯები

მცირეოდენი ალკოჰოლით ან აცეტონით შეგიძლიათ მთლიანად ამოიღოთ მარკერი, რომელიც დააბრუნებს სპილენძის ზედაპირს. ამის შემდეგ თქვენ უნდა გაპრიალდეს სპილენძი, რათა მას უკეთესი გარეგნობა და უკეთესი შედუღება ჰქონდეს. ახლა თქვენ შეგიძლიათ საბურღი ხვრელები და solder ყველა კომპონენტი.