სრული დამწყებთათვის SMD შედუღების გზამკვლევი: 5 ნაბიჯი (სურათებით)

2024 ავტორი: John Day | [email protected]. ბოლოს შეცვლილი: 2024-01-30 10:17

კარგად, ასე რომ soldering საკმაოდ მარტივია მეშვეობით ხვრელი კომპონენტები, მაგრამ შემდეგ არის დრო, როდესაც თქვენ უნდა წავიდეთ პატარა *ჩადეთ ant-man მითითება აქ *, და უნარები თქვენ ვისწავლეთ TH soldering უბრალოდ აღარ გამოიყენება. კეთილი იყოს თქვენი მობრძანება სამყაროში ზედაპირზე დამონტაჟებული მოწყობილობის (SMD) შედუღება, სადაც კომპონენტები მოთავსებულია პაწაწინა ბალიშებზე, ხოლო ბალიშებზე შედუღება ხელახლა თბება, რათა კომპონენტი დაფაზე შეიკრა. ეს რთულად ჟღერს … მაგრამ ეს ასე არ უნდა იყოს.

Მოდით დავიწყოთ.

ოჰ, თუ არ მოგწონთ ბევრი სიტყვის კითხვა და ხართ უფრო ვიდეო ვიდეო, ეს ყველაფერი ვიდეოშია აღწერილი!

პირველი რაც თქვენ გსურთ გააკეთოთ არის კომპონენტების შეკვეთა, რაც მოითხოვს გარკვეულ უნარებს (ზომა, ტიპი, ბალიშის ზომა და ა.შ. უნდა დადგინდეს). უმჯობესია გქონდეთ BOM ხელი და შეუკვეთოთ შესაბამისად. შეკვეთილი კომპონენტებით, დაგჭირდებათ კარგი ხარისხის დაფა.

მე ვწერ ჩემს დაფებს ჩემი სანდო მწარმოებლის PCBway.com– ისგან.

ისინი არა მხოლოდ უზრუნველყოფენ საუკეთესო დაფებს უმაღლესი ხარისხის სტანდარტებით, არამედ აქვთ დამხმარე გუნდი, რომ საფუძვლიანად შეამოწმონ ტექნიკური შეცდომების შეკვეთები და შესაბამისად გაუძღვებიან. ისინი ასევე უზრუნველყოფენ საუკეთესო შაბლონებს თქვენი PCB დაფების გასავლელად (უფრო მეტი შაბლონების შესახებ მოგვიანებით). მათი დაფები იწყება მხოლოდ 5 დოლარიდან! შეამოწმეთ ისინი აქ.

ახლა, ცხადია, ჩვეულებრივი გამაგრილებელი რკინა და შედუღება არ იქნება საჭირო, თქვენ დაგჭირდებათ მარაგი, ასე რომ აქ არის ჩამონათვალი:

მარაგები

1. PCB
2. შაბლონი (რეკომენდირებულია, როდესაც კომპონენტები კონცენტრირებულია მცირე ფართობზე).
3. ცხელი ჰაერის შედუღების იარაღი
4. შედუღების მიკროსკოპი
5. Solder Paste (შეინახეთ მაცივარში, მაგრამ საკვებისგან შორს გთხოვთ!)
6. სპატულა (ან ჩვეულებრივი პლასტიკური ბარათი).
7. წყვილი პინცეტი
8. იზოპროპილის სპირტი
9. ბევრი მოთმინება

ნაბიჯი 1: შეამოწმეთ და გაასუფთავეთ PCB

PCB ჩვეულებრივ მოდის ვაკუუმური და დამცავი დაფარული. ძალიან მნიშვნელოვანია, რომ პირველად გავწმინდოთ PCB იზოპროპილის სპირტით.

გაწმენდისა და გაშრობის შემდეგ, შეამოწმეთ იგი მიკროსკოპის ქვეშ. შეადარეთ ბალიშები, ვიზები, კვალი, რათა დაემთხვეს მწარმოებლისათვის მიწოდებულ დაფის განლაგებას. ასევე დარწმუნდით, რომ ბალიშები ლამაზად და მყარად არის დაფაზე, და არა მოხსნილი.

ნაბიჯი 2: გამოიყენეთ Solder Paste PCB- ზე

მცირე ზომის PCB– სთვის, რომელსაც აქვს რამდენიმე კომპონენტი, შეგიძლიათ ხელით გაავრცელოთ ბალიშები, მაგრამ რთული PCB– ებისთვის საჭიროა შაბლონი, როგორც ეს მოცემულია სურათზე.

მას შემდეგ რაც დაფა მტკიცედ გეჭირათ მაგიდაზე (როგორც ნაჩვენებია), მოათავსეთ შაბლონი მასზე და წაისვით ცოტაოდენი გამაგრილებელი პასტა. გაავრცელეთ პასტა სპატულის გამოყენებით და დარწმუნდით, რომ სტენცილზე ყველა ღიობი დაფარულია გამაგრებული პასტით. ახლა ფრთხილად ამოიღეთ შაბლონი.

არ ინერვიულოთ, თუ ამას პირველად რამდენჯერმე სწორად არ მიიღებთ. უბრალოდ გაწმინდე დაფა და სცადე ისევ!

ნაბიჯი 3: კომპონენტების განთავსება

ახლა მოდის ყველაზე რთული ამოცანა: კომპონენტების განთავსება დაფაზე.

აქ არის ჩემი კომპონენტის განთავსების რიტუალი:

მე მაქვს დაფის განლაგების დიდი ფურცელი (A4), რომელზეც არის კომპონენტის აღნიშვნა, ხოლო თავად კომპონენტების დიდი ფურცელი მაგიდაზე (თქვენ შეგიძლიათ ნახოთ ეს ფოტოში მიკროსკოპით).

მას შემდეგ რაც კომპონენტს მოვათავსებ, ორივე ფურცლიდან გამოვდივარ. ამ გზით, მე თავიდან ავიცილებ კომპონენტების არასწორად განთავსებას, დაკარგვას ან დავიწყებას.

ნაბიჯი 4: დააბრუნეთ

მას შემდეგ, რაც კომპონენტი ადგილზეა, დროა გავაგრძელოთ ჩვენი შედუღება. ეს შეიძლება გაკეთდეს 2 გზით:

1. გამოიყენეთ დასაბრუნებელი ღუმელი: უფრო ზუსტი, მაგრამ ძვირი
2. გამოიყენეთ ცხელი ჰაერის გამაგრების იარაღი: იაფი, მაგრამ სიზუსტე დამოკიდებულია მომხმარებელზე.

ჩვენ წავალთ ცხელი ჰაერის შედუღებით, რადგან ის იაფია და თითქმის ისევე კარგად მუშაობს!

ასე რომ, მე თავდაპირველად დავაყენე რკინა 180 გრადუსამდე C და გავათბე დაფა დაახლოებით ერთი წუთის განმავლობაში.

ეს არის აქტიური კომპონენტების თერმული შოკის თავიდან ასაცილებლად. დასრულების შემდეგ, დროა გაახვიოთ!

მნიშვნელოვანია დაათვალიეროთ თქვენი ყველა კომპონენტის შემობრუნების პროფილები, რომ ნახოთ რამდენ ხანს შეგიძლიათ გაათბოთ თქვენი კომპონენტები და რა ტემპერატურაზე. მე, როგორც წესი, უბრალოდ "ვფრენ მას" და ვთბობ მათ დაახლოებით 270C ტემპერატურაზე, დაახლოებით ერთი წუთის განმავლობაში. თქვენ დაინახავთ, რომ გამდნარი დნება და კომპონენტები იჭრება მათ შესაბამის ადგილებში. გთხოვთ უყუროთ ამ ფენომენს ვიდეოზე.

ნაბიჯი 5: საბოლოო შემოწმება და გაწმენდა

როდესაც განახლება დასრულდება, ძალიან ადვილია ვივარაუდოთ, რომ ის რაც კეთდება კარგია, თუმცა, დაფებზე შეიძლება იყოს ბევრი შედუღების ნარჩენები და ხიდიანი კავშირები. მისი მოშორება შესაძლებელია შედუღების იონით, მაგრამ ეს სხვა გაკვეთილის საკითხია. ვიმედოვნებთ, რომ თქვენ ისიამოვნეთ ამით!

მადლიერების ნიშნად, მოხარული ვიქნები, თუ თქვენ ეწვევით ჩემს არხს და გამოიწერთ მას.

გააგრძელე ფუნგინირება!