Soldering: ეს არის ის, რასაც პროფესიონალები აკეთებენ: 5 ნაბიჯი

2024 ავტორი: John Day | [email protected]. ბოლოს შეცვლილი: 2024-01-30 10:17

ინჟინერი ხარ?

ხართ ელექტრიკოსი თუ უბრალოდ ჰობისტი, რომელსაც უყვარს ელექტრონიკის შეკეთება ან ელექტრო მოწყობილობის დამზადება?

თქვენ შეხვდებით ტექნიკას, რომელსაც ეწოდება "შედუღება" თქვენს ცხოვრებაში, და აქ არის ვიდეო, რომელიც დაგეხმარებათ პროფესიონალური გზით გაყიდვაში.

ნაბიჯი 1: ვიდეო წარმოდგენა

ნაბიჯი 2: შეაგროვეთ მოთხოვნები

1. Solder Iron / Solder station

ელექტრული ინსტრუმენტი, რომელიც გამოიყენება შედუღების დნობისთვის და მისი შესაერთებლად ლითონებზე.

(ყველაზე მნიშვნელოვანი ინსტრუმენტი)

2. Solder (შემავსებელი ლითონი)

შედუღების მავთული არის შენადნობი, რომელიც აერთიანებს ორ ლითონის ზედაპირს შენადნობის დნობის გზით, ისე რომ ის ქმნის თხელ ფენას ზედაპირებს შორის. რბილი შემდუღებლები ტყვიისა და კალის შენადნობებია; შედუღების შემდუღებლები არის სპილენძისა და თუთიის შენადნობები, რაც მტკიცედ აერთიანებს ნივთებს

solder მოდის მრავალი სახის, მაგრამ აქ, ჩვენ გამოვიყენებთ ნაკადის ძირითადი solder მავთულები.

3. ნაკადი

ნაკადი არის ქიმიური გამწმენდი საშუალება, ნაკადის აგენტი ან გამწმენდი საშუალება. დინებას შეიძლება ერთზე მეტი ფუნქცია ჰქონდეს. ისინი გამოიყენება როგორც ექსტრაქტულ მეტალურგიაში, ასევე ლითონის შეერთებაში.

აქ, soldering, ჩვენ ვიყენებთ ნაკადი უზრუნველყოს ჟანგვის უფასო solder ერთობლივი.

4. ღრუბელი (სველი)

ღრუბელი არის რბილი ნივთიერება, რომელიც სავსეა პატარა ხვრელებით და შეუძლია შეიწოვოს ბევრი სითხე და გამოიყენება

დასაბანად და გასაწმენდად.

ჩვენ გამოვიყენებთ მას გასაწმენდად გამწოვი ბიტი

5. Solder Stand

იგი გამოიყენება ცხელი გამაგრილებელი რკინის შესანახად.

6. პინცეტი

პინცეტი არის პატარა ინსტრუმენტი, როგორც საყრდენი წყვილი, რომელიც გამოიყენება პატარა საგნების ასაღებად.

7. De-Solder ლენტები

შედუღების ნაქსოვი, ასევე ცნობილი როგორც შედუღების ფითილი ან შედუღების ფითილი, წვრილად არის მოქსოვილი 18-დან 42 AWG– მდე, სპილენძის მავთული დაფარული როზინის ნაკადით, რომელიც ჩვეულებრივ მიეწოდება როლს, გამოიყენება ზედმეტი შედუღების მოსაშორებლად ან PCB– დან კომპონენტების მოსაშორებლად.

8. დამხმარე ხელი (სურვილისამებრ)

ინსტრუმენტი, რომელიც გამოიყენება კომპონენტების ან კავშირების დასაყენებლად სამუშაო მაგიდაზე.

9. ორთქლის ექსტრაქტორი (სურვილისამებრ)

გამოიყენება ოპერატორისგან არასასურველი მავნე შედუღების ორთქლის გამოსხივების მიზნით.

ნაბიჯი 3: მავთულის შედუღება

მავთულის შედუღებისას, Პირველ რიგში, გაათბეთ გამდნარი რკინა ან დააყენეთ თქვენი ჯარისკაცის სადგური 350 ° C ტემპერატურაზე.

ორი მავთულის უბრალოდ შესადუღებლად გამოვიყენებ K ტიპის Solder Bit- ს.

1. გაწურეთ დაახლოებით 10 მმ იზოლაცია ორივე ბოლოზე.

2. გადაუგრიხეთ მავთულები ამა თუ იმ გზით, ნაჩვენებია სურათებში.

3. წაისვით ცოტა ნაკადი.

4. შეეხეთ რკინის წვერს მავთულხლართზე და არა შედუღების მავთულხლართზე და ახლა დაფარეთ მთელი მავთული შემავსებელი ლითონის გამოყენებით, ანუ გამწოვი მავთულის გამოყენებით, მავთულის ნაზად დაჭერით, სახსრის მთლიანად დასაფარავად.

5. ასევე გაასუფთავეთ სახსარი ალკოჰოლური სასმელების გამოყენებით, ნებისმიერი ნარჩენების ნაკადის მოსაშორებლად.

ნაბიჯი 4: შედუღების კომპონენტები (THT) - ხვრელის ტექნოლოგიის საშუალებით

გენერალური დანიშნულების დაფაზე, ან PCB- ზე კომპონენტების დასადუღებლად, ჯერ გაათბეთ თქვენი გამაგრილებელი რკინა ან სადგური. კიდევ ერთხელ, ტიპი k solder bit- ის გამოყენებით.

1. დააყენეთ თქვენი კომპონენტები შესაბამის განაწილებაში, როგორც ეს საჭიროა სქემატურად.

2. ახლა, მოათავსეთ ბიტის წვერი კომპონენტის შემაერთებელ ნაწილზე გამაგრების ბალიშთან ახლოს და ნაზად წაუსვით გამწოვი მავთული მანამ, სანამ მთლიანი ტერმინალი არ დაიფარება ლითონით, რომელიც ქმნის კონუსურ ან წრიულ ფორმას.

3. საჭიროების შემთხვევაში გამოიყენეთ ნაკადი, თქვენ შეგიძლიათ თავიდან აიცილოთ ეს ნაბიჯი, თუ იყენებთ ნაკადის ძირითად გამწოვი მავთულს.

4. ახლა, მოდით გავწმინდოთ ტერმინალი სპირტის გამოყენებით, ნარჩენების ნაკადის მოსაშორებლად.

ნაბიჯი 5: შედუღების კომპონენტები (SMD) - ზედაპირის სამონტაჟო მოწყობილობა

ახლა, SMD Soldering არის სრულიად განსხვავებული ტექნიკა, რადგან კომპონენტების ზომა საოცრად მცირეა და კომპონენტები უშუალოდ PCB- ის ზედაპირზე უნდა იყოს დამონტაჟებული, ეს სამუშაო შეიძლება გაკეთდეს მანქანების მიერ საკმაოდ ზუსტად.

SMD კომპონენტების შედუღების სხვადასხვა გზა არსებობს, მაგრამ ჩვენ ამ საქმეს გავაკეთებთ ჩვენი solder რკინის გამოყენებით.

A. ორი ტერმინალური კომპონენტი (რეზისტორები, კონდენსატორები და ა. შ.)

1. გაათბეთ გამაგრილებელი რკინა / დააყენეთ შედუღების სადგური 350 ° C- დან 390 ° C- მდე, კომპონენტის მიხედვით. აქ მე ვიყენებ C ტიპის შედუღების ბიტს, რაც მშვენიერი კონუსური წვერია.

2. პირველ რიგში, წაისვით მცირედი ნაკადი და შედუღება PCB– ის გამაგრების ბალიშზე.

3. ახლა, მოათავსეთ კომპონენტი პინცეტით შედუღების ბალიშზე, გააცხელეთ შედუღების ტერმინალზე და გააცივეთ ბუნებრივად, კომპონენტის ერთ -ერთ ტერმინალზე

4. შემდეგ გაათბეთ მეორე გამაგრების ბალიში და შეამჩნევთ, რომ კომპონენტი მიმაგრებულია ადგილზე.

5. თუ ადგილი აქვს უმნიშვნელო დეზორიენტაციას, გაათბეთ ორივე შედუღების ბალიში ერთდროულად, კომპონენტი დაჯდება ზუსტად თავის ადგილას.

6. გაწმინდეთ ტერმინალი სპირტის გამოყენებით, ნარჩენების ნაკადის მოსაშორებლად.

2. მრავალ ტერმინალური კომპონენტი (მაგალითად, IC)

1. პირველ რიგში, წაისვით ცოტა ნაკადი და შედუღება PCB- ის გამწოვარ ბალიშზე.

2. ახლა, მოიტანეთ კომპონენტი პინცეტის გამოყენებით გასაყიდი ბალიშზე

3. დააკავშირეთ IC– ის ყველა მხარე solder pad– ზე. (ძირითადად მოკლე ჩართვა)

5. ახლა, გამოიყენეთ გამდნარი სპილენძის ფითილი და ამოიღეთ ტერმინალებიდან ზედმეტი შედუღება, მცირედი ნაკადის გამოყენებით.

6. გაათბეთ თითოეული ტერმინალი, რათა დარწმუნდეთ, რომ კავშირი სწორად არის გაკეთებული თითოეულ ბალიშზე.

7. ნებისმიერი მოკლე ჩართვის მოსაშორებლად გამოიყენეთ შედუღების ფითილი.

8. გაწმინდეთ ტერმინალი ალკოჰოლური სასმელების გამოყენებით, ნარჩენების ნაკადის მოსაშორებლად.