როგორ ავირჩიოთ კომპონენტის სწორი ნაკვალევი: 3 ნაბიჯი

2024 ავტორი: John Day | [email protected]. ბოლოს შეცვლილი: 2024-01-30 10:15

ნაკვალევი ან მიწის ნიმუში არის ბალიშების მოწყობა (ზედაპირზე დამონტაჟების ტექნოლოგიაში) ან ხვრელების (ხვრელების ტექნოლოგიაში), რომლებიც გამოიყენება კომპონენტის ფიზიკურად დასაკავშირებლად და ელექტრონულად დასაბეჭდად.

მიკროსქემის დაფაზე მიწის ნიმუში ემთხვევა ლიდერების მოწყობას კომპონენტზე.

მოდით გავარკვიოთ კომპონენტები და ეს არის ნაკვალევი

კად დიზაინში ჩვენ შეგვიძლია დავყოთ კომპონენტები ორ ძირითად ჯგუფად

პირველი ზედაპირის მთა (SMD) კომპონენტები

მეორე ხვრელი კომპონენტები

ნაბიჯი 1: SMD კომპონენტები

ზედაპირის მთა

შეკრება ეხება სამონტაჟო პროცესს, რომლის მიხედვითაც ზედაპირზე დამონტაჟებული კომპონენტები ან ზედაპირზე დასაყენებელი მოწყობილობები (SMDs) დამონტაჟებულია შიშველ დაფაზე გამაგრების პასტის საშუალებით, რომელიც ასრულებს როლს, როგორც წებო, რათა ზედაპირზე დამაგრდეს კომპონენტები დაფაზე. ზედაპირის სამონტაჟო შეკრების ზოგადი პროცესი შეიცავს შედუღების პასტის დასაბეჭდი კომპონენტების მონტაჟს, ავტომატურ ოპტიკურ შემოწმებას (AOI), შედუღების შედუღებას, AOI ან AXI და ა.

ნაბიჯი 2: ხვრელი კომპონენტების საშუალებით

ხვრელის ტექნოლოგია (ასევე ნათქვამია "ხვრელის მეშვეობით"), ეხება სამონტაჟო სქემას, რომელიც გამოიყენება ელექტრონული კომპონენტებისთვის, რაც მოიცავს ლიდერების გამოყენებას კომპონენტებზე, რომლებიც ჩასმულია ბეჭდურ მიკროსქემის დაფებში (PCB) და გაბმულ ბალიშებზე. მოპირდაპირე მხარეს ხელით შეკრებით (ხელით განთავსება) ან ავტომატური ჩასასმელი სამონტაჟო დანადგარების გამოყენებით.

ხვრელიანი შეკრება ეხება პროცესს, რომლის მეშვეობითაც ხვრელიანი კომპონენტები იშიშვლება შიშველ დაფაზე ტალღის შედუღებით ან ხელით შედუღებით კომპონენტის ტყვიით, რომელიც გადის PCB დაფების გაბურღულ ხვრელებში.

ნაბიჯი 3: რატომ ვირჩევთ კონკრეტულ ნაკვალევს?

ნაკვალევი გვაიძულებს ვიცოდეთ სად ჩავსვით კომპონენტები და ეს საიმედოა

1. ფართობი PCB

2. კომპონენტის ღირებულება

3. კომპონენტი (ხვრელი, SMD)

4. ხელმისაწვდომობა ადგილობრივ მარაგში

5. PCB– ის გამოყენება