BLINKENROCKET - შედუღების სახელმძღვანელო: 14 ნაბიჯი (სურათებით)

2024 ავტორი: John Day | [email protected]. ბოლოს შეცვლილი: 2024-01-30 10:20

Blinkenrocket არის წვრილმანი ელექტრონიკის ნაკრები

ის დამზადებულია SMD შედუღების გასასწავლად, ხოლო გასართობ და სასარგებლო პროდუქტს, რომლის გამოყენებაც ადვილია. მას აქვს 8x8 LED მატრიცა, რომელიც შეიძლება დაპროგრამდეს რეგულარული HEADPHONE ბუდეის გამოყენებით პირდაპირ თქვენს ლეპტოპზე, ტელეფონზე ან ტაბლეტზე. არ არის აპლიკაცია, არ არის სპეციალური კაბელები, პროგრამისტი არ არის საჭირო. უბრალოდ გადადით https://blinkenrocket.com/ და შექმენით თქვენი პერსონალური ანიმაციები და ტექსტი ინტერნეტით.

1. შეაერთეთ თქვენი ბლინკროკეტი
2. ჩართეთ მოცულობა მაქსიმუმზე
3. დააჭირეთ ღილაკს [TRANSFER]

თქვენ შეგიძლიათ მიიღოთ ნაკრები hackerspaceshop.com– ზე

Blinkenrocket ხელმისაწვდომია სამ ვარიანტში.

[ნორმალური]

ნაკრების ამ ვარიანტს აქვს SOIC-8 EEPROM და TQFP-32 მიკროკონტროლერი უკვე შედუღებულია PCB– ზე თქვენ უნდა შეაერთოთ რამდენიმე 1206 SMD და ზოგიერთი ხვრელის კომპონენტი. ეს საკმაოდ სწორია და ყველას შეუძლია გააკეთოს ჯარიმის მქონე soldering რკინის და წყვილი პინცეტი.

თუ თქვენ გაქვთ ეს ნაკრები, შეგიძლიათ გამოტოვოთ მე –3 და მე –4 ნაბიჯები.

შეკრების დრო: ~ 20 წუთი

[ᲛᲐᲠᲢᲘᲕᲘ]

ეს ნაკრები განკუთვნილია უმცროსი ჯარისკაცებისათვის. SMD– ს ყველა კომპონენტი უკვე წინასწარ არის შეკერილი. თქვენ მხოლოდ უნდა შეაერთოთ ხვრელის კომპონენტები. ეს ნაკრები წარმატებით შეიკრიბნენ 6 წლის ბავშვებმა და შეიქმნა იმისთვის, რომ ადვილად შეიკრიბონ ან როდესაც თქვენ გჭირდებათ ამის გაკეთება სწრაფი შედუღების სემინარი სულ დამწყებთათვის.

თუ თქვენ გაქვთ ეს ნაკრები, შეგიძლიათ გამოტოვოთ ნაბიჯები 3 -დან 7 -მდე და დაიწყოთ მე -8 საფეხურიდან

შეკრების დრო: ~ 10 წუთი

[გამოწვევა]

ეს ნაკრები განკუთვნილია სათავგადასავლო მკვლევარებისთვის. თქვენ უნდა შეაერთოთ ყველაფერი, მათ შორის ჯარიმა TQFP და SPIC-8 პაკეტები. არ ინერვიულოთ, ჩვენ მივიღეთ ყველაზე დიდი SMD ნაწილები, რაც შეგვეძლო და ბალიშები განსაკუთრებით დიდი გავხადეთ, ასე რომ უფრო ადვილია ყველაფრის შედუღება ხელით.

თუ თქვენ გაქვთ შედუღების გამოცდილება, მაგრამ არასოდეს გაგიკეთებიათ კომპონენტები მრავალი ფეხის წინ, ეს თქვენთვისაა!

შეკრების დრო: ~ 35 წუთი

ყველა ნაკრები მოიცავს:

• ნაბეჭდი მიკროსქემის დაფა
• წინასწარ დაპროგრამებული მიკროკონტროლერი
• მაღალი ხარისხის 8x8 მატრიქსის მოდული ლამაზი ნათელი კვადრატული პიქსელებით
• დახარისხებული და მონიშნული კომპონენტები ჩანთაში
• CR2032 ბატარეა
• გამძლე ლენტი
• ადაპტერი, რომ დააკავშიროთ მოციმციმე ბუდე თქვენს ყურსასმენის ჯეკთან
• სტიკერი
• ბარათი QR კოდისა და ნაწილების ინდექსით
• პლასტიკური ყუთი ტრანსპორტირებისთვის

ნაბიჯი 1: ინსტრუმენტები

სწორი ხელსაწყოებით, შედუღება ადვილია.

Blinkenrocket– ისთვის დაგჭირდებათ შემდეგი ინსტრუმენტები

• წვრილი წვერი solder რკინის
• პინცეტი
• Solder
• სახიფათო ფანქარი (ელექტრონიკისთვის)
• Desolderbraid (სურვილისამებრ)
• Solderflux (სურვილისამებრ)

თუ ფიქრობთ აღჭურვილობის შეძენაზე, კარგი გამაგრილებელი რკინა ეღირება 80 ევრო ან მეტი, მაგრამ ეს არის კარგი ინვესტიცია. არსებობს რამდენიმე კარგი ვიდეო ელექტრონული ტექნიკის შესახებ EEVBLOG– ზე

ნაბიჯი 2: შედუღების საფუძვლები

ძირითადად არსებობს ორი სახის კომპონენტი: ხვრელის ტექნოლოგიის (THT) და ზედაპირის სამონტაჟო მოწყობილობების (SMD) საშუალებით. SMD ნაწილები მიმაგრებულია უშუალოდ დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფაზე (PCB) და THT კომპონენტები გამყარებულია დაფაზე ხვრელების მეშვეობით.

THT არის ძველი და მოცულობითი, მაგრამ არის ნაწილები, რომლებსაც SMD– ში ვერ აწარმოებ. მაგალითად, MATRIX მოდულს უნდა ჰქონდეს ფეხები ქვემოთ. ისწავლეთ როგორ შედუღოთ, ეს დღეები ჩვეულებრივ ნიშნავს იმას, თუ როგორ ისწავლოთ SMD– ის შედუღება.

ზემოთ მოყვანილი სურათები აჩვენებს როგორ კეთდება.

1. წაისვით შედუღება ბალიშზე (ბალიშები არის ოქროს კვადრატები PCB– ზე)
2. მოათავსეთ ნაწილი პინცეტის გამოყენებით
3. დნება solder შენარჩუნება ნაწილი ადგილზე
4. შედუღეთ ნაწილის მეორე მხარე

THT ნაწილები კიდევ უფრო ადვილია შესაკრავად, უბრალოდ დარწმუნდით, რომ ნაწილები ბრტყელდება და ორიენტაცია სწორია.

ნაბიჯი 3: EEPROM

გაკვეთილის ეს ნაწილი აუცილებელია მხოლოდ [CHALLENGE] ვარიანტისთვის

EEPROM უკვე შეფუთულია ნაკრების [NORMAL] და [EASY] ვარიანტებში. თუკი თქვენ გაქვთ ერთ -ერთი ასეთი ნაკრები, შეგიძლიათ გამოტოვოთ ინსტრუქციის ინსტრუქციის მე –5 საფეხურზე, შესაბამისად 8 – ზე.

EEPROM ნიშნავს ელექტრონულად წაშლადი პროგრამირებადი მხოლოდ მეხსიერებას

EEPROM არის შენახვის მოწყობილობა, რომელსაც ჩვენ ვიყენებთ blinkenrocket- ის დიზაინით. როდესაც თქვენ ატვირთავთ ახალ ტექსტს ან ანიმაციებს, ისინი ინახება ამ ნაწილში, ასე რომ შემდეგ ჯერზე როცა ჩართავთ თქვენს blinkenrocket- ს მაინც ახსოვს ის რაც ადრე ატვირთეთ. EEPROM- ის სრული შინაარსი გადაწერილია თითოეულ ატვირთვისას.

EEPROM– ს აქვს მარკირება და საჭიროა მისი სწორი ორიენტაციის შესაბამისობაში მოყვანა

გთხოვთ გადახედოთ ამ ინსტრუქციასთან დაკავშირებულ ვიდეოს, თუ როგორ უნდა შეაერთოთ EEPROM.

იმისათვის, რომ შეაერთოთ მოწყობილობა თქვენს ადგილას

1. პირველი წაისვით ცოტაოდენი ზედა მარჯვენა ბალიშზე
2. ვიდრე ყურადღებით მოათავსეთ EEPROM და დარწმუნდით, რომ ნაწილზე ნიშანი ზედა მარცხენა კუთხეშია
3. გაადნეთ გამწოვი, რომელიც ადრე დადეთ საფენზე და დააფიქსირეთ მოწყობილობა ადგილზე
4. ახლა დაამატეთ solder ქვედა მარცხენა pad და ვიდრე ერთმანეთის pin
5. ამოიღეთ ზედმეტი შედუღება დესოლდერის ლენტებით და გამოიყენეთ FLUX, თუ გამაგრება მიმაგრებულია ქინძისთავზე

DOUBLECHECK შეამოწმეთ ნაწილის ორიენტაცია. ნიშანი მიდის TOP მარცხნივ PCB– ზე პატარა თეთრი წრის გვერდით

ნაბიჯი 4: MCU

გაკვეთილის ეს ნაწილი აუცილებელია მხოლოდ ნაკრების [CHALLENGE] ვარიანტისთვის

მიკროკონტროლი უკვე შედუღებულია ნაკრების [NORMAL] და [EASY] ვარიანტებში. თუ თქვენ გაქვთ ერთ -ერთი ასეთი ნაკრები, შეგიძლიათ გადახვიდეთ ინსტრუქციის მე –5 საფეხურზე, შესაბამისად 8 – ზე. მიკროკონტროლი (MCU) მოდის TQFP-32 პაკეტში, რომელიც არის ყველაზე დიდი SMD პაკეტი, რომელიც ხელმისაწვდომია ამ კონკრეტული MCU– სთვის. MCU ძირითადად არის პატარა კომპიუტერი, რომელსაც აქვს შიდა საცავი, ოპერატიული მეხსიერება და რეგისტრირდება პერიფერიულ მოწყობილობებზე, რომ წაიკითხოს სენსორული მნიშვნელობები, შეამოწმოს ღილაკები და დახუჭოს თვალები თუ თქვენ დაინტერესებული ხართ მეტი შეიტყოთ მიკროკონტროლერების შესახებ, უნდა ნახოთ არდუინოს პლატფორმა. ეს არის მეგობრული და აქვს დიდი საზოგადოება.

MCU– ს აქვს მარკირება და საჭიროა სწორი ბრუნვის გასწორება. გთხოვთ გადახედოთ ამ ინსტრუქციასთან დაკავშირებულ ვიდეოს, თუ როგორ უნდა შეაერთოთ MCU.

იმისათვის, რომ შეაერთოთ მოწყობილობა თქვენს ადგილას

1. პირველად წაისვით ცოტაოდენი ზედა მარჯვენა ბალიშზე
2. ვიდრე ყურადღებით მოათავსეთ MCU და დარწმუნდით, რომ ნაწილზე ნიშანი ქვედა მარცხენა კუთხეშია
3. გააორმაგეთ ნაწილის ორიენტაცია. ნიშანი მიდის ქვედა მარცხენა მხარეს, რომელიც დარჩა PCB– ის პატარა თეთრი წრის გვერდით
4. დადგით ქამარი, რომელიც ადრე დადეთ საფენზე და დააფიქსირეთ მოწყობილობა ადგილზე
5. ახლა დაამატეთ solder ქვედა მარცხენა pad და ვიდრე ერთმანეთის pin
6. ამოიღეთ ზედმეტი შედუღება desolderbraid– ით და გამოიყენეთ FLUX, თუ გამაგრება მიმაგრებულია ქინძისთავზე

ნაბიჯი 5: კონდენსატორები

კონდენსატორები და რეზისტორები აღინიშნება COLORS თეთრი ზოლის უკანა ნაწილში, რომელშიც ისინი შეფუთულია

გთხოვთ დარწმუნდეთ, რომ თითოეული ნაწილი მიდის სწორ ადგილას. ბარათი თქვენს ნაკრებში გიჩვენებთ NAME, COLOR, IMPRINT ნაწილზე (ასეთის არსებობის შემთხვევაში) VALUE და რამდენი ცალი შედის.

კონდენსატორები არის კომპონენტები, რომლებიც ინახავს ენერგიას და გამოიყენება წრეში ენერგიის განაწილების სტაბილიზაციისათვის. როდესაც მატრიცაში ჩართულია, მას ბევრი ენერგია დასჭირდება. კონდენსატორები გამოიყენება MCU- ს და მიკროსქემის სხვა ნაწილების დარწმუნებისთვის მიიღეთ საკმარისი ძალა ყველა დროის.

ჩვენ ვიყენებთ კერამიკულ კონდენსატორებს.

ისინი ჩვეულებრივ ყავისფერ პაკეტებში მოდიან და არ გააჩნიათ პოლარობა. ეს ნიშნავს, რომ ორიენტაცია არ არის მნიშვნელოვანი. მაგრამ დარწმუნდით, რომ თითოეულ ნაწილს მიამაგრეთ სწორი პოზიცია.

C1 აქვს 10 uF მნიშვნელობა, რაც საკმაოდ დიდია, ხოლო C2 და C3 მხოლოდ 0.47 uF ტევადობას იძლევა.

uF ნიშნავს microfarad. თუ ამან გამოიწვია თქვენი ინტერესი, გადახედეთ ვიკიპედიას SI- ერთეულების თემაზე.

ჩვენ გამოვიყენეთ ნაწილები საკმაოდ დიდი 1206 SMD პაკეტში, რაც გონივრული ზომაა დამწყებთათვის SMD შედუღებისათვის. თანამედროვე მობილური ტელეფონები იყენებენ პაკეტებს 0.1x0.1 მმ -მდე, რომელთა მიკროსკოპის ქვეშ მხოლოდ სპეციალური აღჭურვილობით შედუღება შესაძლებელია. მაგრამ ეს პაკეტები უნდა იყოს აწყობილი მაღალი სიზუსტით ამომრჩევი და მოთავსებული მანქანებით. მე ასევე გავაკეთე მოკლე ვიდეო მოციმციმე წარმოების პროცესის შესახებ.

კონდენსატორებს ეტიკეტი აქვთ C1, C2 და C3

დეტალებისა და სურათებისთვის იხილეთ ამ ინსტრუქციულ განყოფილებაში "შედუღების საფუძვლები".

1. წაისვით შედუღება ბალიშზე (ბალიშები არის ოქროს კვადრატები PCB– ზე)
2. მოათავსეთ ნაწილი პინცეტის გამოყენებით
3. დნება solder შენარჩუნება ნაწილი ადგილზე
4. შედუღეთ ნაწილის მეორე მხარე

ნაბიჯი 6: წინააღმდეგობები

კერამიკული კონდენსატორების მსგავსად, რეზისტორებსაც არ აქვთ პოლარობა და შეიძლება მოთავსდეს ნებისმიერი მიმართულებით. დარწმუნდით, რომ თითოეული რეზისტორი მოთავსებულია PCB– ის სწორ ადგილას. რეზისტორები კონდენსატორების მსგავსად არის გაკრული, ასე რომ დეტალებისთვის მიმართეთ წინა საფეხურს.

ნაბიჯი 7: დიოდები

ჩვენ ვიყენებთ ორ დიოდს ამ ნაკრებში. ისინი ფართოდ გამოიყენება 1N4148 ტიპის.

დიოდებს აქვთ პოლარობა, ორიენტაცია მნიშვნელოვანია

დიოდებს აქვს პატარა თეთრი ზოლი პაკეტზე. ზოლს სჭირდება წერტილი PCB- ის მარჯვენა საზღვრისკენ.

ასევე არის პატარა თეთრი წრე თითოეული დიოდის ქვეშ, რომელიც მიუთითებს სწორ ბრუნვას.

ისინი იკვებება ისევე როგორც კონდენსატორები და რეზისტორები, არაფერი განსაკუთრებული იქ.

უბრალოდ დარწმუნდით, რომ განლაგება სწორია.

ნაბიჯი 8: ხვრელის კომპონენტების მეშვეობით

ჩვენ მივმართავთ ნაწილებს, რომლებიც გამყარებულია PCB– ით, როგორც ხვრელის კომპონენტები. ამ ნაკრებში მივიღეთ:

• ორი ღილაკი
• აუდიო ბუდე
• კოინსელის მფლობელი
• 8x8 მატრიცა

იმ კომპონენტების გასაჯანსაღებლად, თქვენ უნდა დააჭიროთ მათ დაფაზე სწორი მხრიდან და დარწმუნდით, რომ ისინი იჯდეს ბინაში შედუღების დროს. კომპონენტების უმეტესობა ჩასმულია დაფის ერთი მხრიდან, მაგრამ ბატარეის დამჭერი ჩასმულია მეორე მხრიდან.

გთხოვთ გააორმაგოთ ეს შედუღებამდე.

ნაბიჯი 9: ღილაკები

ჩადეთ ღილაკები PCB- ის წინა მხარეს

ჯერჯერობით ყველა კომპონენტი გამყარებულია PCB- ის უკანა მხარეს. ღილაკები არის პირველი კომპონენტები, რომლებიც ჩასმულია წინა მხრიდან.

იხილეთ სურათები ზემოთ. ღილაკები უნდა იჯდეს ბინა მათ პოზიციებზე.

დარწმუნდით, რომ თქვენ არ მოხრით ფეხებს ჩასმის დროს, მათ შეუძლიათ დაარღვიონ. თქვენ ჩვეულებრივ არ გჭირდებათ ძალა ღილაკების ხვრელებში ჩასასმელად. თუ ისინი ადვილად არ შედიან, იქნებ 90 ° -ით გადაატრიალეთ?

ჩასმისთანავე დაიჭირეთ ისინი და შეაერთეთ 8 ბალიში. შეეხეთ ბალიშებს და ლიდერებს შედუღების რკინით და წაუსვით ზემოდან ზედაპირი.

ნაბიჯი 10: აუდიო ჯეკი

AUDIO JACK დამონტაჟებულია PCB– ის წინა მხარეს, ისევე როგორც ღილაკები.

შედუღების დროს დარწმუნდით, რომ აუდიო ბუდე არ იშლება და ძალიან ბრტყელი ჯდება PCB- ზე.

ორჯერ შეამოწმეთ მოკლე ჩართვა / კონტაქტები კონტაქტებზე შედუღების შემდეგ, რადგან ისინი საკმაოდ ახლოს არიან ერთმანეთთან.

ნაბიჯი 11: COINCELL HOLDER

პირველი ვრცელდება რამდენიმე solder PAD on matchesell.

არც ისე ბევრი, საკმარისია იმისათვის, რომ ბატარეა შეხდეს შედუღებისთანავე. შემდეგ ჩასვით დამთხვევის მფლობელი PCB- ის უკანა მხარეს, როგორც ნაჩვენებია. დარწმუნდით, რომ ის ზის ბრტყლად და ლამაზად.

ბატარეის ღიობი უნდა იყოს მიმართული რაკეტის ცხვირისკენ, გადახედეთ სურათს ზემოთ.

შეაერთეთ 4 კონტაქტი PCB– ის მეორე მხარეს და დარწმუნდით, რომ ბატარეის დამჭერი არ მოძრაობს შედუღების დროს.

ნაბიჯი 12: მატრიცა

ძალიან მნიშვნელოვანია წაიკითხოთ ეს ფრთხილად

მატრიცას აქვს მარკირება ერთ მხარეს

ტექსტი შეიძლება განსხვავდებოდეს სურათზე ნაჩვენები ტექსტისგან, მაგრამ იქნება რაღაც ანაბეჭდი.

ასევე არსებობს თეთრი მრგვალი მარკირება PCB- ზე (FRONTSIDE). ჩადეთ მატრიცა მონიშნულ მხარეს და დარწმუნდით, რომ LABEL არის მარჯვნივ. გთხოვთ, ორმაგად შეამოწმოთ ეს. ახლა დარწმუნდით, რომ მატრიცა იჯდება ბინაში შედუღების დროს და ერთი პინდის მიყოლებით რა

მას შემდეგ რაც დაასრულებთ, ამოიღეთ ლიდერი პლიზით. შეამოწმეთ მალსახმობის კონტაქტებს შორის მოკლე სქემები / კავშირები, საჭიროების შემთხვევაში ამოიღეთ ისინი დესოლდის შიშით.

ნაბიჯი 13: ბოლოს ჩადეთ ბატარეა

თითქმის იქ! დროა ჩადოთ ბატარეა. ბატარეის + მონიშნული ნაწილი თავდაყირა დგება. ციმციმებს?

გილოცავთ ატვირთეთ თქვენი პერსონალური ტექსტი და ანიმაციები

ᲙᲔᲗᲔᲑᲐ

ის საერთოდ არ ახამხამებს ან უცნაურად იქცევა?