განათავსეთ თქვენი SMD ნაწილები სტანდარტულ დაფაზე: 6 ნაბიჯი (სურათებით)

2024 ავტორი: John Day | [email protected]. ბოლოს შეცვლილი: 2024-01-30 10:19

Instructables– ს აქვს ელექტრონული რჩევებისა და ხრიკების კონკურსი ახლა, ასე რომ, ვიფიქრე, რომ მე გაგიზიარებ ზოგიერთს SMD ნაწილების და ტექნიკის გამოყენებასთან დაკავშირებით სტანდარტულ საკითხებზე, ცალმხრივ, კარგ ოლეულ დაფაზე. ბევრი ჩვენგანი ორმოცდაათზე მეტ ტიპს ხშირად პოულობს ჩვენი შემოქმედების ნაწილებს ძველი, გატეხილი, იაფი ელექტრონიკისგან, ყველგან. რა თქმა უნდა, თანამედროვე ეპოქაში საკმაოდ იშვიათია ბევრი, ან რაიმე ხვრელის კომპონენტის ნახვა.

მიუხედავად იმისა, რომ თქვენ შეგიძლიათ გაანადგუროთ CAD და ლაზერული პრინტერი თქვენი საკუთარი PCB– ის შესაქმნელად, ზოგჯერ ეს ტკივილს იწვევს იმ შემთხვევაში, თუ თქვენ უბრალოდ გსურთ რაღაცის ერთმანეთთან მიერთება და ამის გაკეთება. კარგი ამბავი ის არის, რომ ბევრი SMD პაკეტი მოთავსდება სტანდარტულ 0.1 დიუმიან პერფორდზე მცირე სირთულეებით. რა თქმა უნდა, ეს არ მოიცავს SMD– ს ყველა შესაძლო პაკეტს, მაგრამ ვიმედოვნებ, რომ ის მოგახალისებთ თქვენ სცადოთ ახალი იდეები თქვენს პროექტში ელექტრონული სიკეთის ამ პატარა პაკეტების მიღების შესახებ.

ნაბიჯი 1: რაც დაგჭირდებათ

ინსტრუმენტები: შედუღების რკინა გამდნარი გამდნარი ვიკ ფლუქსი (მომწონს სითხე თექის კალამში) პინცეტი გამადიდებელი შუშა (დამხმარე, მაგრამ არა აუცილებელი) კომუნალური დანა მავთულის საჭრელები

ნაწილები: როგორც უკვე აღვნიშნეთ, ბევრი SMD ნაწილი მოთავსდება ნორმალურ დაფაზე, ჩემი თავზე… TSOP SOT 603, 805 1206 და უფრო დიდი ჩიპური სტილის ნაწილები SMA, SMB ზოგიერთი PLCC ყველაზე ელექტროლიტური კონდენსატორები

გეგმა: საილუსტრაციოდ მე გავაკეთებ მარტივ წრეს, რომელიც იყენებს DIP 8 IC- ს, ჩვეულებრივი ხვრელი კერამიკული თავსახურით, 6 1206 ზომის რეზისტენტებით, საშუალო ზომის SMD ელექტროლიტური თავსახურით, 4 პინიანი PLCC- ის led და TSOP 16 IC.

წრე არის 555 ქრონომეტრი, რომელიც უბრალოდ აგზავნის საათის იმპულსს 74161 4 ბიტიან ორობითი მრიცხველისკენ, რომელსაც აქვს გამოსავალი LED- ებზე, შთამბეჭდავია? არა … ადვილი გასაკეთებელია და ვიპოვე ნაწილები, რომლებიც ირგვლივ იდო? დიახ!

ნაბიჯი 2: ზედაპირზე დამონტაჟებული ხვრელის ნაწილები

დაელოდე რა !? ვფიქრობდი, რომ ჩვენ ზედაპირზე მიმაგრებულ ნაწილებს ვამრავლებდით პერფორდზე, რატომ მინდა შევაერთო ხვრელების ნაწილები ბორბალზე, მას უკვე აქვს ხვრელები!

ამის რამდენიმე კარგი მიზეზი არსებობს, ნება მომეცით აგიხსნათ…

1) იქნებ თქვენ გაქვთ SMD ნაწილების ნაზავი და თუმცა ხვრელი ნაწილები და გსურთ ყველაფერი ერთ მხარეს

2) შესაძლოა თქვენ არ გინდათ დაფის გადაბრუნება ყოველ 2 წამში და ყველა თქვენი ქინძისთავის უკან დახევა, ზოგჯერ ეს უფრო ადვილია

3) შესაძლოა თქვენ ჩართოთ თქვენი წრე ლითონის პიტნის კაფელში, საგნების გარეშე, მაგრამ დაფაზე თქვენ არ უნდა ინერვიულოთ ლითონის ქოთნის იზოლაციაზე

4) შესაძლოა თქვენი სივრცე მჭიდროა და ეს ინჩის მე -8 ნაწილი დაზოგავს თქვენს კონდახს (რაც ჩემთვის რამდენჯერმეა)

5) მაშინაც კი, თუ თქვენ დაბეჭდავთ თქვენს მიკროსქემის დაფას, შესაძლოა არ გინდათ მილიარდი პატარა პატარა ხვრელების გაბურღვა ულტრა მყიფე საბურღით

ყოველ შემთხვევაში, ეს მართლაც მარტივია, DIP IC– ზე თქვენ უბრალოდ აითვისებთ წინამძღოლებს წყვილ მაკრატელთან ერთად. თუ შეხედავთ ლიდერებს დაინახავთ, რომ ჩიპის სხეულის მახლობლად ტყვიები მსუქანია, შემდეგ კი მკვეთრად დაჭერით წვრილ ქინძისთავებამდე. მოათავსეთ ჩიპი ტაფაში იმ ადგილას, სადაც ისინი ცხიმიდან თხელი გახდება და გარედან იკეცება 90 გრადუსამდე. ახლა ისინი სხედან ბრტყელ დაფაზე და ლიდერები მზად არიან ზედაპირზე დაამონტაჟონ სტილი.

სხვა კომპონენტებისთვის, საქმე მხოლოდ ლიდერობის L ფორმის დახრილობაშია და საჭრელებით მორთვაში.

გამყარებაში კომპონენტები მიმაჩნია, რომ ყველაზე ადვილია გადაბმის ქინძისთავები, და დაამატოთ ერთი მძივი solder ფორუმში, შენახვა გამდნარი შეგიძლიათ ნაწილს ადგილი. მას შემდეგ რაც უზრუნველყოფილია მისი ადვილად შედუღება ყველა სხვა წამყვანთან. ეს ტექნიკა გამოიყენება დაფაზე გადასული ყველა ნაწილისთვის.

ნაბიჯი 3: ელექტროლიტური კონდენსატორები

SMD ელექტროლიტური ხუფები ოდნავ განსხვავდება SMD– ის უმეტეს ნაწილისგან, რადგან სადენები ძალიან გრძელია (საკმარისად გრძელი, რომ თუ მათ პირდაპირ გაიყვანთ და პლასტმასის შუალედს ამოიღებთ, შეგიძლიათ გამოიყენოთ ისინი ხვრელის ნაწილებად), ასე რომ ფრთხილად უნდა იყოთ სად პოზიციონირება მათ.

თუ თქვენ ცდილობთ განათავსოთ ისინი თანაბრად პერფოფის ბადეზე, შეიძლება არსებობდეს ბალიში, რომელიც მხოლოდ ეხება ორ ლიდერს, რომელიც გვერდს აუვლის ქუდს. მსხვილ ქუდებს არ აწუხებთ ეს პრობლემა, მაგრამ კარგია გადახედოთ სანამ ყველაფერს გაანადგურებთ. შეამოწმეთ და საჭიროების შემთხვევაში გადააადგილეთ თავსახური.

იყიდება soldering, ნაკადი up ტყვიები და დააყენა პატარა solder on pad. ლიდერები ოდნავ ვრცელდება იმ ნაწილის სხეულზე, რაც საკმარისი იქნება დროებითი შედუღების შესაქმნელად. მას შემდეგ, რაც ნაწილი გარკვეულწილად მიმაგრებულია დაფაზე, გადადით მოპირდაპირე მხარეს, გაათბეთ ის პატარა ტყვიის გაფართოება და ბალიში მის ქვემოთ. თქვენ უნდა მიიღოთ მძივი, რომელიც შეჰყავს ტყვიის პირას ბალიშზე და თუ კარგი ნაკადი გაქვთ, ის ასევე უნდა გაიწოვოს მის ქვეშ. დაბრუნდი და სათანადოდ მიამაგრე ის მხარე, რომელიც მხოლოდ იმედით და ლოცვით ეჭირა და უნდა დასრულებულიყო.

ნაბიჯი 4: ჩიპის ნაწილები

ჩიპური ნაწილები ან SMA/SMB ნაწილები, როგორიცაა რეზისტორები, კერამიკული კონდენსატორები და დიოდები, ძალიან მარტივია, უბრალოდ ოდნავ შეანჯღრიეთ ბოლომდე, გაათბეთ დაფაზე გამყარებული ბუშტუკი და დააწექით მას, რათა დარწმუნდეთ, რომ ნაწილზე მიმაგრებულია გამაგრება. თითქმის ყოველ ჯერზე ნაწილები დაიდება ბალიშებზე. 603 -იანი ცოტა ხანმოკლეა, მაგრამ შედუღდება, 1206 -იანი თითქმის სრულყოფილია, 805 ზომის ნაწილები შესანიშნავია, თითოეული ბალიშის კიდეზეა გაფორმებული

SMA/SMB ნაწილები საკმაოდ დიდია და ჩვეულებრივ განლაგებულია 2 ან სამ ხვრელზე.

ჩემს მეორე სურათზე მაქვს ელექტროლიტური ნაწილი და 2 1206 რეზისტორი, გამწოვი ხიდით 2 რეზისტორს შორის, რადგან ვიცი, რომ მოგვიანებით მავთულის განთავსება დამჭირდება.

ნაბიჯი 5: TSOP 16 IC

ახლა, როდესაც მე მაქვს კომპონენტები, რომლებიც მჭირდება 555 ტაიმერისთვის, დროა მომდევნო IC– სთვის. ეს არის 74F161 (დიახ, მე ვთქვი F, ასე რომ ის საკმაოდ ძველია), რომელიც არის TSOP16 პაკეტში. TSOP– ის მსგავსია DIP პაკეტების განლაგება, უბრალოდ უფრო პატარა და თხელი.

პერფორტზე მათი ჩამოყრის პრობლემა ის არის, რომ თქვენ დასრულდება IC– ის 2 პინით, რომელიც იზიარებს ერთ ბალიშს. ზოგჯერ ეს შეიძლება თქვენს სასარგებლოდ გამოჩნდეს რამოდენიმე ქინძისთავზე, მაგრამ ეს არის მთავარი გარიგება. მასთან გამკლავების რამდენიმე გზა არსებობს.

ერთი ის არის, რომ შევაერთოთ რამოდენიმე პატარა სადენი მავთულხლართებზე და შემდეგ გავამაგროთ ისინი ბალიშებზე, მე ეს რამდენჯერმე გავაკეთე და ეს ვარჯიშია მოთმინებით. გარდა ამისა, მას შემდეგ, რაც ჩიპი დადეთ დაფის სპილენძის მხარეს, თქვენ უნდა დაადოთ ლენტი ქვემოთ, რათა დაიჭიროთ ქინძისთავები ჩიპის ქვემოთ არსებულ ბალიშებზე.

მეორე არის შეუკვეთოთ გარღვევის დაფა, რომელიც გარდაქმნის ჩიპის ზომას. რომელიც შეიძლება ძვირი ღირდეს და თქვენ უნდა დაელოდოთ მას.

ან შეგიძლიათ უბრალოდ გააორმაგოთ იმ ბალიშების რაოდენობა, რომელთანაც უნდა იმუშაოთ და ეს მართლაც ადვილია სასარგებლო დანით. ნება მომეცით გითხრათ როგორ, როგორ. აიღეთ თქვენი დანა და განათავსეთ იგი ბალიშის დაახლოებით ნახევრის გასწვრივ, ხვრელის ერთ მხარეს, დაიჭირეთ იგი მარცხენა კუთხის მსგავსი \, ოდნავ დააწკაპუნეთ … ბევრი არ დასჭირდება და ასწიეთ. შემდეგ იგივე გააკეთეთ გაჭრის მეორე მხარეს, რომელიც ახლახან დაიჭირეთ / კუთხეზე და ის გამოიმუშავებს (მეტ -ნაკლებად) V დონეს.

მე არ ვცდილობ ხვრელის ორივე მხარის ერთდროულად გაკეთებას, რადგან ის საუკეთესოდ მუშაობს, თუ თქვენ კონცენტრირებთ სინათლის წნევას დანის ბოლოს, მაგრამ შეგიძლიათ ექსპერიმენტი ჩაატაროთ. ეს კარგად მუშაობს წრიული ბალიშებით, მაგრამ მშვენივრად მუშაობს კვადრატული ბალიშებით … ცხადია, ეს არ იმუშავებს, თუ თქვენს პერფორდს აქვს ხვრელის შიგნით მოოქროვილი, მაგრამ სურვილის შემთხვევაში შეგიძლიათ გამოიყენოთ პატარა საბურღი ამის გასასუფთავებლად.

ნაბიჯი 6: PLCC

PLCC– ს აქვს ყველა სახის ზომა, მაგრამ თქვენ ნახავთ, რომ ბევრი უფრო დიდი პაკეტი მოთავსდება პერფორატზე და მათ ხშირად აქვთ ჩიპის გვერდები, რომელთა შეხებაც შეგიძლიათ. ჩემს შემთხვევაში მე ვიყენებ PLCC 4 pin LED- ებს და ისინი იდეალურად ჯდება 4 ბალიშზე, უბრალოდ დააქუცმაცეთ და შეაერთეთ.

ამის შემდეგ კიდევ რამდენიმე რეზისტორი და გაყვანილობა და ეს დაფა წასასვლელად მზად არის. მე არ შევალ ძალიან დეტალურად გაყვანილობის შესახებ, მიზეზი, ასევე მისი გაყვანილობა. მე მომწონს არასაიზოლაციო მავთულის გამოყენება შეძლებისდაგვარად, თქვენ შეგიძლიათ შეაერთოთ ერთი ბოლო ბოლოში და გაუშვათ იქ, სადაც დაგჭირდებათ, ისე რომ არ ინერვიულოთ რამოდენიმე პატარა ნაჭრის დაჭრაზე და მოხსნაზე.

თქვენ შეგიძლიათ მიიღოთ 24 ლიანდაგიანი სპილენძის მავთულები CAT5– დან და სხვა მსგავსი ტიპის სატელეფონო კაბელებიდან, რომლებიც თავდაპირველად გამიზნული იყო თქვენი კედლების გასასვლელად, თუმცა თქვენ უნდა გაშიშვლოთ იგი.

ნივთებისთვის, რომლებიც საჭიროებენ იზოლაციას, ვიყენებ ლენტის კაბელს. ის, როგორც წესი, უხვადაა და თუ მის სიგრძეს მოაშორებთ, მჭიდროდ გადაახვევთ მას, გააფართოვებთ მას და დაასხამთ მას მძივს, თქვენ გაქვთ სხვა წყარო არასაიზოლაციო "მყარი" მავთული.

TSOP IC– ის სუპერ წვრილ კავშირებზე გამოვიყენე 30 ლიანდაგიანი მავთულის მავთული, რადგან მისი წვრილმანობა ადვილი დასაკავშირებელია SMD ნაწილების ანალოგიურად პატარა ქინძისთავებისთვის და ხელმისაწვდომია თითქმის ყველგან, სადაც იყიდება ელექტრონული კომპონენტები.

მას შემდეგ, რაც დაფა მთლიანად გაყვანილია, ჩვენ მზად ვართ შევაერთოთ იგი 5 ვოლტში და ვუყუროთ LED- ების რაოდენობას ორობითი სახით. ვიმედოვნებ, რომ ამ ინსტრუქციებში იპოვნეთ სასარგებლო ინფორმაცია და თუ თქვენ გაქვთ რაიმე გამოცდილება, შეკითხვა ან კომენტარი, გთხოვთ განათავსოთ კომენტარებში!

Მადლობა წაკითხვისთვის.

პირველი პრიზი ელექტრონიკის რჩევებისა და ხრიკების გამოწვევაში