ელექტრონული კომპონენტების დალაგება: 9 ნაბიჯი (სურათებით)

2024 ავტორი: John Day | [email protected]. ბოლოს შეცვლილი: 2024-01-30 10:19

რადიო Shack– ის მსგავსი მაღაზიების გაქრობით, ძნელია იპოვოთ მარტივი ელექტრონული კომპონენტები. ინტერნეტი, განსაკუთრებით eBay, დიდი დახმარება იყო, მაგრამ გადაზიდვა შეიძლება ძვირი დაჯდეს. სამომხმარებლო ელექტრონიკა, როგორიცაა VCR და მიკროტალღური ღუმელები შეიძლება იყოს ნაწილების წყარო, მაგრამ სამომხმარებლო ელექტრონიკა მიდრეკილია ძალიან ინტეგრირებული. ბევრი ნაწილი სპეციალურად დამზადებულია, ან იმდენად სპეციალიზირებულია, რომ ისინი არ არის სასარგებლო.

თუმცა, ბოლო დროს, გადამუშავების ნაბიჯმა წარმოშვა მაღალი ხარისხის ელექტრონიკის მშვენიერი წყარო. შეამოწმეთ თქვენს გარშემო არსებული ელექტრონული გადამუშავების ცენტრები. ეს ბიზნესი იღებს კომპანიების ელექტრონულ აღჭურვილობას და იღებს პასუხისმგებლობას მასალის გადამუშავების ნაკადში შეტანაზე. ისინი, როგორც წესი, დაშლავენ სხვადასხვა ლითონებისა და სხვა ძვირფასი შინაარსის გამყოფი აღჭურვილობას სხვადასხვა ურნებში, გასაყიდად გადამამუშავებელ ქარხნებში. მიკროსქემის დაფები იდება დიდ კონტეინერში და, როგორც წესი, გახეხილია ხელახალი დამუშავებისთვის.

კომერციული აღჭურვილობა აგებულია ბევრად უფრო მაღალი სტანდარტით, ვიდრე სამომხმარებლო ელექტრონიკა. ღირებულება არ არის იმდენად ფაქტორი, და რადგან წარმოების მოცულობა უფრო დაბალია, ისინი მიდრეკილნი არიან გამოიყენონ სტანდარტული კომპონენტები.

ერთი დიდი გადამამუშავებელი ჰიუსტონში იხდის დაახლოებით 1 აშშ დოლარს ფუნტზე მიკროსქემის დაფებისთვის, მაგრამ საკმაოდ ხშირად მხოლოდ მაშინ მაძლევს, როცა ვეუბნები, რომ დაფები ჩვენი შემქმნელის ადგილისთვისაა. სხვა ადგილას, სადაც ვიყავი, როგორც ჩანს, გამიხარდა დაფების წასვლა. მას არასოდეს გადამიხდია მე ნახმარი მიკროსქემის დაფაზე.

ნაბიჯი 1: მოსავლის დაფების შერჩევა

იყავით ფრთხილი დაფების შერჩევისას, გახსოვდეთ თქვენ დაგჭირდებათ ნარჩენების სწორად განკარგვა. ეს დამოკიდებულია პროტოტიპის ტიპზე, რომლის გაკეთებაც გსურთ. შეიძლება დაგჭირდეთ მხოლოდ ხვრელის კომპონენტების საშუალებით, ან იქნებ გსურთ ექსპერიმენტი ჩაატაროთ ზედაპირზე დასამაგრებელ კომპონენტებთან. მე, როგორც წესი, ვეძებ დაფას ბევრი ანალოგური სქემით. ზემოთ დაფა შესანიშნავია. მას აქვს ციფრული ლოგიკა, მაგრამ მას აქვს საკმაოდ მაღალი ხარისხის ოპ-ამპერები და მორთული ქოთნები.

მოერიდეთ დაფებს, რომლებიც კონფორმულად არის დაფარული. ამ დაფებს აქვს მკაცრი საფარი როგორც წინა, ისე უკანა მხარეს, ხოლო ნაწილის ამოღება ძალიან რთულია. კონფორმული საფარი გავრცელებულია ჭარბი სამხედრო დაფებში

ნაბიჯი 2: ზოგიერთი ინსტრუმენტი, რომელიც დაგჭირდებათ

ლითონის უჯრა შესანიშნავია ნაწილების დასაჭერად, რადგან ისინი ამოდიან დაფაზე. ვინაიდან ჩვენ გამოვიყენებთ კარგ სითბოს, შედუღების ხელთათმანი კარგია. სხვა საყრდენი იარაღები, როგორიცაა მცირე ხილვები, ვიზამით მომჭიდული საყრდენი. და დაფის დამჭერები გამოდგება. არ დაივიწყოთ თვალის დაცვა, დამცავი სათვალე საუკეთესოა.

და ბოლოს, თქვენ დაგჭირდებათ სითბოს წყარო. მე ვიყენებ პატარა ბუტანის ჩირაღდნს, დიდი ჩირაღდნების კონტროლი ძალიან ძნელია. ასევე მაღალი ტემპერატურის სითბოს იარაღი კარგად მუშაობს.

თქვენ გჭირდებათ ყველაფერი, რაც კარგად მუშაობს ნაწილების დაჭერაში. ნემსის ცხვირსახოცი, IC გამყვანი, სრიალის სახსარი და ჰემოსტატი კარგად მუშაობს.

დაგეგმეთ გარეთ მუშაობა მსუბუქი ნიავით. თქვენ დაარტყამთ მიკროსქემის დაფას ბევრი სითბოთი, ასე რომ, ბოჭკოვანი მინა იწვის და ცოტათი ეწევა. თვალის დაცვა აუცილებელია. ცოტა ცხელი შედუღება დაფრინავს.

ნაბიჯი 3: დაწყება

შეისწავლეთ თითოეული დაფა და დაგეგმეთ დაფის სტრატეგია. დარწმუნდით, რომ ამოიღეთ ნებისმიერი შესაკრავები, რომლებიც უზრუნველყოფენ კომპონენტებს. დაგეგმეთ იმ ნაწილებზე მუშაობა, რომელთა ამოღებაც პირველ რიგში ყველაზე ადვილია. ბევრი სწორი ფეხის ნაწილი იშლება მაშინვე, როდესაც სითბო დნება შედუღებას. ზოგიერთი კომპონენტი, როგორიცაა რეზისტორები, დაფაზე შეკრული სანამ დაფაა გამაგრებული. უმჯობესია დატოვოთ ისინი უკან.

ნაბიჯი 4: პირველი მარტივი ნაწილები

გაათბეთ დაფა ნაზად და რაც შეიძლება თანაბრად იმ კომპონენტის ქვეშ, რომლის ამოღებაც გსურთ. ზოგიერთი კომპონენტი უბრალოდ ამოვარდება გამგეობიდან მას შემდეგ, რაც გამდნარი დნება. ხის ბლოკს ვუჭერ დაფას, რათა ქილა ნაწილობრივ დაიშალა. ამოიღეთ რაც შეიძლება მეტი ნაწილი სითბოს და შეხების ტექნიკის გამოყენებით.

ნაბიჯი 5: მცირე ზომის ნაწილების ამოღება შესაძლებელია ნემსის ცხვირის ფანტელთან ერთად

ჯერ ნემსის ცხვირი სცადეთ. გაასუფთავეთ მცირე კონდენსატორები IC– ების მახლობლად. ნემსის ცხვირსახოცი ასევე კარგად მუშაობს 8 პინიან DIP პაკეტებზე.

ნაბიჯი 6: ამოიღეთ უფრო დიდი IC

სრიალის ერთობლივი pliers კარგად მუშაობს გაყვანის ICs off. IC– ები, როგორც წესი, არ არის დაკეცილი, მაგრამ მიერთებები გარედან არის მოხრილი, რათა შეინახოს დაფაზე, როდესაც შედუღებულია. Wiggle IC და ეს იქნება loose, თითქმის მოსწონს pulling კბილები.

ნაბიჯი 7: მიეცით SMT ნაწილებს ფუნჯი

SMT ნაწილების ამოღება შესაძლებელია მცირე ნემსის ცხვირით. კიდევ ერთი გზა, რომელიც კარგად მუშაობს, არის მათი დაფა დაფადან ერთჯერადი მჟავა ფუნჯით. გაათბეთ დაფა უკნიდან და გააგრძელეთ ფუნჯის მოძრაობა. როგორც კი გამდნარი დნება, ნაწილები გაიხეხება და ჩავარდება უჯრაში.

ნაბიჯი 8: დაფის გაწმენდა

რამდენიმე წუთის შემდეგ, თქვენ უნდა გქონდეთ თითქმის ყველა ნაწილი დაფაზე და ტაფაში. გაითვალისწინეთ, რომ დავტოვე რეზისტორები. ეს ყველაფერი დაფაზე იყო დაფარული და უბრალოდ არ ღირს ყველა ძალისხმევა, რომელიც დასჭირდებოდა მათ მოსაშორებლად.

ნაბიჯი 9: ნაწილების დიდი გროვა, ახლა რა?

ფოტოში ხედავთ ორი მიკროსქემის დაფის მოსავლის შედეგს. ახლა დროა დაალაგოთ ნაწილები და მოძებნოთ ის, რაც არ იცით. ინტერნეტის წყალობით, ამ მოწყობილობების უმეტესობაზე მონაცემების მოძიება ადვილი იქნება.

ზედაპირზე დასადგმელი IC– ები შეიძლება იყოს რთული კატალოგი. SMT რეზისტორები ჩვეულებრივ აღინიშნება, მაგრამ კონდენსატორი არა. მე ვიყენებ DER EE DE-5000 LCR მეტრს კონდენსატორების შესამოწმებლად და დასალაგებლად. ის მშვენივრად მუშაობს და გააჩნია პინცეტის ტიპის ზონდი SMT კომპონენტების შესამოწმებლად. ისინი დაახლოებით 140 დოლარია eBay და Amazon მომწოდებლებისგან.

Ბედნიერი ნადირობა!!